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汽车板块走势活跃半导体板块发力上扬6股牛

来源:证券时报 2020-04-02 06:20:02
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中环股份:工艺升级叠加国内扩产,国产大硅片蓄势待发

中环股份 002129

研究机构:华西证券 分析师:孙远峰 撰写日期:2020-03-11

①据芯智讯报道,Intel 预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。

②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。

③据无锡日报报道,中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。

分析与判断: 半导体工艺持续进步,先进制程芯片正在加速推进根据芯智讯、太平洋电脑网、IT 之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息,先进制程芯片竞争趋于激烈,制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm 目前已经供不应求,预计将在2020年开始量产5nm, 2022年开始3nm 工艺的规模量产;三星预计在2020底以前完成7nm 量产,同时导入4nm GAAFET 工艺,2021年开始量产3nm 工艺芯片。根据芯智讯报道,Intel 也将加入先进制程的竞赛,预计在2021年采用台积电6nm 制程工艺,2022年采用台积电3nm 制程工艺。国内中芯国际也预计于2020年底试产7nm 制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级,根据SEMI 数据,2020年全球半导体设备市场将回温,并且在2021年创下历史新高。

国内疫情已经得到有效控制,半导体制造商加速复工,芯片扩产进程回上轨道。

国内半导体制造商正在加速复工,芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道,国内芯片制造商正在加速复工复产;例如积塔半导体项目,预计能如期完成投片,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域;项目将于2020年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入,目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150位专业人士进场,进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升。

中环12英寸硅片投产可期,满足国内芯片进口替代我们注意到,半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求,将带来国内大硅片制造商的发展机遇,中环股份8英寸硅片已经满产,12英寸有望于今年投产,满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道,继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后,12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。

投资建议我们维持此前盈利预测,预计公司2019年实现营业收入为169.21亿元,实现归母净利润为9.02亿元。2020至2021年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元,同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元,同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元,维持买入评级。

风险提示半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。

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