北京9月4日消息：中芯国际首席执行官张汝京近日透露，中芯国际正在谋划着在北京兴建新的芯片厂。据称，中芯国际在北京的工厂将包括一条8英寸晶圆生产线和一条用于工艺研发的12英寸引导线，工程预计于今年年内动工；新工厂将落户北京亦庄，而不是先前北京华夏项目看好的八大处高科技园区。
据赛迪网报道，中芯国际与北京方面合作的意向书是在今年5月26日北京“科博会”期间签署的，当时没有邀请新闻媒体参加，因此，尽管“中芯国际北上”的传闻在业内已经不是新闻，但是张汝京似乎还是很喜欢让媒体继续去猜谜。
中芯国际的这种“谨慎”，与其一再强调的“低调”姿态很是吻合；而跟随在这“谨慎”后面的，却是其紧锣密鼓的布局。
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