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芯片业硅锗技术未来4年将出现快速增长

证券之星 作者:张玉祥 2002-09-11 21:50:33
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证券之星9月11日消息:在电子商务迅猛发展的高潮时期,对高性能、低功耗技术的需求变得越来越显著。IBM微电子部门和积体电路公司(TSMC)等厂商纷纷都推出了SiGe铸造工艺,把其作为一种有效节省成本的解决方案。

据赛迪网报道,今天有更多的提供商涉足该市场。德国Communicant半导体科技公司是一家新成立的专业铸造工厂,其业务的核心就是SiGe BiCMOS工艺。新加坡Chartered半导体制造公司因其在RF CMOS和复合信号技术方面的专业技能而著称,它也将把SiGe添加到公司的产品中,旨在为客户提供更多的选择。

Semico调研公司认为,SiGe市场将在2002年到2006年之间出现快速增长。

SiGe产品的三个主要市场分别是蜂窝通信工作站和手机、光纤网络和硬盘。在每一个市场中,SiGe将只能取代RF构件的一部分。尽管如此,SiGe收入的年增长率也将达到49%。
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