东京11月16日消息:世界第二大半导体制造商日本东芝公司宣布,该公司正在酝酿一个规模宏大的芯片生产计划,准备斥资2000亿日元(约合17亿美元)在日本西部新建一家芯片生产厂,预计该厂建成后,东芝公司将成为日本第三大计算机芯片制造商。
据赛迪网报道,据东芝公司的发言人透露,拟新建的芯片工厂将全面使用直径为300毫米的硅片替代传统的200毫米硅片,这样不仅可减少芯片的生产成本,而且还能够提高产品的技术含量。发言人称,虽然东芝公司去年出现了较大亏损,但公司仍然保持着强大的竞争力,与三星电子和其他竞争对手相比毫不逊色。
东芝公司现在面临的最大的问题是资金短缺的问题,截止今年9月30日,公司仅有3110亿日元现金,这使得新工厂的资金筹集面临严重困难。由于东芝公司的信用评级不高,通过发行债券来筹集资金也不太容易进行。目前标准普尔对东芝公司的债务评级为BBB-级,仅比“垃圾”级高一级。穆迪公司对东芝公司的债务评级为Baa1-级,比“垃圾”级高三级。