美国国家半导体首次在中国建厂_财经频道

北京12月5日消息：近日，美国国家半导体公司宣布，正式动工兴建第一座设于中国境内的半导体工厂。

据《中国经济时报》报道，这间计划引进先进生产设备的装配及测试厂位于苏州工业园内，项目总投资额达2亿美元，由三幢大楼组成，楼层总面积达51800平方米，定于2004年落成启用，届时将聘用500名员工。公司董事长、总裁兼首席执行官贺百恩表示：“中国在全球电子工业的地位正日渐上升，我们的策略就是与中国的合作伙伴及政府合作，成为中国市场居领导地位的模拟及混合信号解决方案供应商。”美国国家半导体公司是全球先进的模拟技术供应商，其产品涉及电视、视频游戏、车载电脑、DVD、机顶盒等多方面，最新财政年度营业额达15亿美元。
据悉，这是美国国家半导体公司在全球建立的第三家芯片封装和测试厂，另两家分别位于新加坡和马来西亚。