芯源微董事长宗润福：高端半导体设备领域是公司战略发展方向

（原标题：芯源微董事长宗润福：高端半导体设备领域是公司战略发展方向）

芯源微(行情688037,诊股)董事长宗润福近日接受中国证券报记者专访时表示，公司在半导体设备领域深耕17年，积累了较大的技术优势，并在相关细分领域成为头部企业。面对专业化分工日益明显的半导体设备产业，公司未来要在巩固现有市场的同时，勇于参与国际竞争，积极抓住半导体设备国产化机遇，将高端半导体设备领域作为公司战略发展方向，缩小与国际先进水平差距，占领更大市场。

□本报记者 宋维东

实现进口替代

中国证券报：公司在半导体专用设备领域占据什么地位？

宗润福：半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心。半导体产业拥有庞大的产业链，半导体装备属于产业链上游核心环节。设备业支撑了半导体制造业，半导体制造业又支撑了整个终端电子电器产业发展。

公司产品主要包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），主要应用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

公司主营产品涂胶显影机与光刻机配合工作，共同保证光刻线宽和良率，是芯片制造的关键工艺设备，是集光机电于一体的高精尖的化学工艺设备。公司生产的涂胶显影机成功打破了海外厂商垄断，填补了国内空白。在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，公司产品作为国内厂商主流机型成功实现了进口替代。

在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。其中，上海华力机台已于今年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台目前仍在验证中。

中国证券报：公司技术研发情况如何？

宗润福：公司积极承担国家02重大专项，近年来荣获“国家级知识产权优势企业”“国内先进封装领域最佳设备供应商”“2018年中国半导体设备五强企业”等称号；产品获得“国家战略性创新产品”“国家重点新产品”等多项荣誉。截至今年6月底，公司已获得159项专利授权，软件著作权37项。公司将通过自主研发，形成更多的自主知识产权，积累技术优势。

人才是发展的关键。公司持续引进高端人才，组建具有核心竞争力的研发团队。例如，聘请陈兴隆博士担任公司CTO。他先后就职于美国应材、韩国三星电子等国际知名公司，拥有丰富的半导体设备开发经验。同时，借用“外脑”，聘请海外技术顾问，少走弯路，提高研发效率；充分利用行业猎头，寻找公司需要的人才，给予有竞争力的薪资待遇，吸纳更多优秀人才加入公司。

公司经过多年发展，形成了相对稳定的研发团队，核心团队成员平均入职年限超过10年。公司完善的“传帮带”传统，让年轻人快速成长，挑起大梁。在此基础上，持续专注国产半导体装备研发制造，“对准一个城墙口打冲锋”，敢于啃硬骨头，用时间和技术积累竞争优势。

公司的特点与科创板的科创属性具有很高的契合度。半导体设备研发与技术门槛高，国内半导体设备制造厂商屈指可数，这个行业的多数公司都已上市，未来市场仍然很广阔。无论从宏观角度还是微观角度看，公司及产品的高端性、稀缺性和成长性都符合科创板要求。

如果成功登陆科创板，公司无论在治理还是研发方面都将发生质的改变。同时，对拓展今后业务，包括持续加大研发投入、向更高端的市场拓展、开展供应链业务及做好股权激励等都能提供坚实保障。

集中优势追赶

中国证券报：半导体设备市场情况怎样？

宗润福：近年来，半导体产业分工不断细化，产业链专业化分工明确，全球无一家企业能提供整条晶圆生产线所需的成套技术装备。

半导体设备产业位于产业链上游核心环节，技术门槛高，通常是“一代器件、一代设备、一代工艺”。但我国半导体专用设备长期依赖进口，国产化程度较低。按照国际半导体设备材料产业协会（SEMI）统计，全球半导体设备销售规模2013年为316亿美元，2018年达645亿美元，年均复合增长率达15.34%，预计到2020年将达到719亿美元，市场空间巨大。全球前五大设备厂商占据全球65%以上的份额。

2018年，我国大陆半导体设备销售规模达128亿美元，成为全球第二大市场，预计2020年将达170.6亿美元。相关统计数据显示，2018年国产半导体设备自给率仅13%。集成电路设备自给率更低，仅为5%左右，在全球市场仅占1%至2%。技术含量更高的集成电路前道设备市场自给率更低。通过这些数据可以看到，公司面临巨大的发展机遇与空间。

中国证券报：公司产品与世界先进水平有哪些差距？

宗润福：从产品市场情况看，公司在国内集成电路制造后道先进封装领域拥有很高的市占率，而且在该领域愈发稳定成熟。在LED及小尺寸领域也拥有很高的市占率。但这一市场规模不大，不是公司未来发展的主要方向。公司未来要将重点放在集成电路前道高端半导体设备的研发与生产销售上，这是一个巨大的市场。

涂胶显影机作为整条半导体生产线上的前道关键设备和核心工艺设备，与光刻机联合工作，共同保证光刻线宽和良率。如果涂胶显影机性能不好，将对后面的光刻工序，对光刻的线宽、良率及产能将产生很大影响。

当前，我们与日本TEL公司等国际大厂相比还有一定差距。TEL公司产品覆盖多种半导体专用设备。仅涂胶显影机全球市占率就超过90%，单一产品年销售额超过100亿元人民币。而我们与其的差距在产品种类和规格上，相差几个产品代。这就需要我们集中优势资源加紧追赶，不断提升产品竞争力和市占率。

市场前景广阔

中国证券报：如何看待半导体专用设备的市场前景？

宗润福：半导体专用设备处于半导体产业链上游，发展程度如何直接受下游影响。我们对这一领域的发展充满信心。

下游市场需求持续快速增长，直接拉动上游半导体设备产业，特别是会极大推动国产半导体设备发展。中国是移动终端、计算机、家用电器等的最大生产国，也是最大的芯片消费国，每年要花费数千亿美元进口芯片，自给率很低。芯片产业作为国家支柱性、战略性产业，国产化替代已成为共识和行动。

5G、人工智能、智能制造、物联网、大数据、新型显示、汽车电子等的发展方兴未艾。这些新技术、新需求促使各类功能性芯片需求量不断提升和集成电路产业良性、快速发展，同时倒逼半导体装备产生更大需求。

当前的新形势急切需要国内建立完善的芯片供应链。这种需求日益迫切，将直接推动半导体装备产业快速发展。

此外，政策的推动带来利好，特别是国家集成电路产业投资基金二期，将继续保持对高端半导体装备的高强度资金支持，形成系列化、成套化装备产品。同时将加强对上游配套原材料及零部件、下游终端应用产业等全产业链的投资力度，拉动半导体整个产业链快速发展。公司发展面临着难得的历史机遇期。

中国证券报：公司此次募投项目将对未来发展带来哪些影响？

宗润福：半导体前道设备技术门槛高、单台售价高、市场需求大。这一块业务是公司未来的主战场。基于此，此次所募集的资金将用于这方面的研究与生产。公司此次拟使用3.78亿元资金，建设高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目。

在半导体前道设备领域，目前主要依赖进口。通过募投项目的实施，公司将加速更高端的涂胶显影设备的研发，掌握更为先进的设备制造及成套工艺技术，在提高公司半导体设备产业化能力和生产能力，同时填补我国在该设备领域市场的空白，推进高端半导体专用设备国产化进程，缩小与国际先进水平差距，使公司产品覆盖更大市场。

我们将以此次科创板上市为契机，进一步提升产品品质，开拓更大市场，创造更大价值，将公司发展成为备受尊重的世界级半导体设备制造企业。