比亚迪半导体分拆上市获董事会通过： A+轮估值已达102亿 45名股东有望分享造富盛宴

（原标题：比亚迪半导体分拆上市获董事会通过： A+轮估值已达102亿 45名股东有望分享造富盛宴）

比亚迪半导体板块分拆上市正式提上日程。

12月30日晚间，比亚迪发布公告称，公司召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项。

董事会还授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

消息一出，瞬间引发市场广泛关注。事实上，早在今年4月，比亚迪就曾表露出分拆全资子公司比亚迪半导体的意向，今年上半年，比亚迪就已完成了两轮战略融资。两轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，分别融资约19亿元和8亿元，合计估值已达到102亿元。

有观点认为，未来比亚迪半导体成功上市后，产业投资人等多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，估值或将成倍增长。

上半年合计融资27亿元

公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。

在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

截至目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体3.25亿股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。

今年4月14日，比亚迪曾公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。仅42天后比亚迪半导体便完成了A轮融资，融资金额合计19亿元，首轮投资方涵盖了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等14名多家国内外知名投资机构。

据了解，14名战略投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。其中，红杉资本通过旗下的深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）合计持有比亚迪半导体5.32%股权。

20天后，比亚迪半导体再度完成A＋轮融资，融资金额合计8亿元，6月15日，比亚迪发布比亚迪半导体引入战略投资者的第二份公告，第二轮投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

新一轮造富盛宴开始

完成两轮融资后，比亚迪开始火速推动比亚迪半导体分拆上市。

比亚迪也在公告中表示，截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

在业内人士看来，此举将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

此外，前述早已潜伏在比亚迪半导体内部的机构投资人，也有望在这场分拆上市过程中获得丰厚收益。

根据比亚迪公告显示，截至目前比亚迪半导体合计有股东45名，其中红杉资本无疑是最为亮眼的一家。21世纪经济报道记者注意到，红杉资本通过旗下深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）合计持有比亚迪半导体4.9%的股份，位居第二大股东席位。

此外，小米、碧桂园、华强实业等产业资本也有望分得“红利”。

附：比亚迪半导体股东名单

（作者：杨坪 编辑：巫燕玲）