受益于半导体封测需求增长 深科技2020年利润预计翻倍

（原标题：受益于半导体封测需求增长 深科技2020年利润预计翻倍）

经济观察网 记者 李靖恒 1月29日，深科技（000021.SZ）发布2020年业绩预告。预告显示，去年公司归属于上市公司股东的净利润为8.2亿元-9.4亿元，同比增长132.76%–166.82%。

公告表示，公司存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲，存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长，并保持了良好的发展势头。

经济观察网记者以投资者身份咨询了深科技，对方表示，公司利润的增长主要来自半导体封测主营业务，来自非主营方面的收益增长率实际上为负。

根据公告，深科技2020年扣除非经常性损益后的净利润为3亿-4.2亿元，比上年同期增长88.98%–164.57%。

深科技成立于1985年，于1994年在深交所上市。公司业务主要涵盖集成电路半导体封装与测试、半导体存储、数据存储、医疗设备、新能源汽车电子、通讯及消费电子等各类高端电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产。该公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM /Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

据记者了解，深科技曾在去年10月公告合资设立合肥沛顿存储科技有限公司。深科技当时表示，这项投资是“为保持公司在存储芯片封测领域的领先优势”。

近段时间，许多半导体封测企业陆续发布的业绩公告都显示出2020年利润出现了翻倍式的增长。比如，长川科技（300604.SZ）在25日预告利润增长达到了553.52%-653.23%；华天科技(002185.SZ)在27日发布的公告也显示利润增长达到了126.64%－161.51%；而通富微电（002156.SZ）昨天公布的业绩预告中更是表示利润增长达到了1571.77%–2094.20%。

对于大幅增长的利润，通富微电在公告中说明：“2020年在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。”

中银证券机械设备分析师在近段时间发布的《半导体设备行业点评》中分析到，2020年以来，在5G、高性能计算、汽车电子和“宅经济”等因素的驱动下，芯片行业景气度持续上行导致行业产能紧张。其中，晶圆制造、封测产能持续吃紧。

分析师还指出，在产能紧缺的背景下，封测龙头企业也开始了产能扩张。 2020年前三季度，三大封测龙头资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长 67%，通富微电同比增长53%。

在1月19日，华天科技还发布了非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过51亿元，用于多个集成电路封装测试项目。该预案说明到：“下游应用领域的快速发展带动了集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求，促进了集成电路封装测试产业的发展。”

然而，即使是大幅的投资扩产，产能还是短缺严重。信达证券电子行业首席分析师方竞在28日发布的研究报告中指出：“目前封测业面临产能短缺极为严重，并催生涨价潮，根据产业链调研，目前主流封测厂商涨价20%左右。”

方竞还进一步分析到，当前的供需结构失衡除下游需求推动外，还有更多因素影响了封测业的供需结构。其中一方面是东南亚转单：东南亚是全球IDM厂商封测的大本营，而东南亚诸国近期受疫情影响再度开启行动管制，使得不少IDM厂商转单大陆；另一方面是国外设备交付延后：由于国际主流封测设备商身产基地在欧美地区，稼动率不高影响设备交付。