2月10日，资本邦了解到，地平线官方近日宣布，公司C3轮融资已于今天完成，融资金额为3.5亿美元。天眼查数据显示，地平线曾于2020年12月完成金额为1.5亿美元的C1轮融资，于2021年1月完成C2轮融资，融资金额为4亿美元。截至目前，地平线C轮融资的累计获得的资金为9亿美元。值得一提的是，在2021年2月日，地平线还完成一轮战略融资，金额未披露，投资方为舜宇集团。
据资本邦了解，地平线背后的投资方除了高瓴创投、今日资本等投行外，还有不少车企及配套企业参与了地平线的融资，包括比亚迪、长城汽车以及宁德时代等。
作为领先的基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线自成立就坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能，目前已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。据悉，地平线还将推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
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