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上海城投、上海国盛联合领投，达闼科技完成10亿B+轮融资

来源：资本邦

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作者：风居 2021-04-09 13:30:30

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达闼科技完成10亿人民币B+轮融资,此轮融资由上海城投、上海国盛联合领投，总金额超过10亿元人民币。

（原标题：上海城投、上海国盛联合领投，达闼科技完成10亿B+轮融资）

4月9日，资本邦了解到，据IT桔子消息，达闼科技完成10亿人民币B+轮融资,此轮融资由上海城投、上海国盛联合领投，总金额超过10亿元人民币。

达闼科技是全球首家云端机器人运营商，专注于云端机器人技术的研究与开发，致力于打造电信运营商级别的大型融合智能机器学习和运营平台，为全球的医疗、教育、地产、零售、智慧城市等行业提供云端机器人、人工智能和安全云网产品和服务。

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