比亚迪半导体拟分拆上市

（原标题：比亚迪半导体拟分拆上市）

经济观察网 记者 李靖恒 又一家公司要分拆上市了。

5月11日晚间，比亚迪（002594.SZ）发布了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》。预案称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

比亚迪在预案中表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

“未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。”比亚迪表示。

比亚迪在预案中进一步介绍称，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域。

另外，在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DCIC、LED光源、LED照明、LED显示等产品。

“比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。”比亚迪表示。

关于本次分拆对上市公司盈利能力的影响，比亚迪表示，本次分拆完成后，比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。“尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪股份整体盈利水平。”

根据比亚迪在前段时间公布的2021年第一季度报告，比亚迪在该季度营业收入为409.9亿元，同比增长108.31%；归属于上市公司股东的净利润2.38亿元，同比增长110.73%。