国产芯片再崛起，比亚迪半导体拆分上市，估值已过百亿 | IPO见闻

半导体行业前景广阔

此次IPO上市，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，拟募资金额为27亿元。如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约为270亿元。

目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪集团董事长兼总裁王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为比亚迪半导体的实际控制人。

比亚迪半导体于2004年10月成立，是一家集成电路及功率器件研发生产商，为比亚迪旗下的子公司。该公司主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体这3家子公司。

来源：招股书

近年来全球半导体市场规模稳步上升，根据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模为4404亿美元，预计2021年全球半导体市场规模将达到4883亿美元，其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。

来源：招股书

近年来中国半导体行业也得到快速发展， 集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2020年中国半导体市场规模为1515 亿美元，同比增长5.1%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

来源：招股书

比亚迪半导体解释，2019年业绩下滑，主要受新能源汽车行业补贴退坡影响，下游新能源汽车行业整体低迷，比亚迪半导体与新能源汽车相关产品销售也随之减少。

而2020年业绩下滑，则主要是因实施了股权激励。若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润约为1.33亿元。比亚迪半导体方面表示，尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致当期及未来期间股份支付金额较大，从而对未来期间的净利润造成一定影响。