中环股份上半年净利同比预增160%-188%

（原标题：中环股份上半年净利同比预增160%-188%）

7月14日，中环股份发布半年度业绩预告，预计2021年上半年实现营业收入170亿—180亿元，比上年同期增长96.66%—108.23%；归属于上市公司股东的净利润14亿元—15.5亿元，比上年同期增长160.06%—187.93%。超额完成了上半年的“业绩倍增”计划。

关于业绩大幅增长的原因，公告称主要源于三个方面：最主要是得益于公司在光伏和半导体双赛道的技术累计和战略布局，产品优势明显，新能源方面G12的盈利能力和市场竞争力逐月提升，半导体方面产销规模也大幅度提升；二是随着技术创新推进与工业4.0应用升级，推动公司持续降本增效、提产增益；三是混改赋能，在新体制新机制下，公司决策流程更短、速度显著加快，运行效率更高，增强了市场活力。

资料显示，中环股份专注于硅材料及其延伸产业六十年，具有深刻的技术积淀，围绕“绿色低碳、可持续发展”理念，中环股份致力于半导体和新能源两大产业。在半导体区熔单晶-硅片综合实力全国第一，国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第三，半导体直拉单晶-硅片市场份额全国第一；光伏晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效N型硅片市场占有率全球第一。从业绩上看，中环股份目前主要收入贡献来自于光伏新能源，半导体营收规模与沪硅产业相当。据2020年年报显示，公司2020年实现总营收为190.57亿元，其中新能源业绩占比超90%，半导体业绩约8%。

210进展超预期，助力中环股份巩固光伏龙头地位

2021上半年，硅料紧缺，价格持续上涨超135%，侵蚀电池、组件、终端环节利润，导致电池组件厂商开工率不足。行业出现优胜劣汰局面，硅片环节双寡头市场占比70%以上，集中度优势明显。中环股份作为双寡头之一，通过价格传导，技术创新项目降本等方式保证了盈利能力与竞争博弈优势，使得报告期内实现了业绩高增长。

此外，上半年大尺寸硅片趋势更加明确，210产品较其他尺寸产品优势凸显。进入2021年以来，针对210高功率组件的产业链配套逐步完善，各家组件企业也将产品研发重心转移到210组件，使得210组件下游关注度快速提升，根据PVinfoLink的数据，截止到2021年5月，210产品市场占有率已达17%，且处于稳定增长态势。另外，2021上半年，国内组件招标数据显示，500W以上组件占比75%以上，大尺寸、高功率组件需求不断提升，210产品作为更高功率组件的标杆，也代表了未来的发展趋势。因此，即使在下游环节开工不足情况下，由于210能带来更多价值，保障各环节盈利空间，所以上半年仍是需求旺盛，供不应求。

210硅片（G12）产能释放加快，业绩贡献明显。中环股份作为210的倡导者和领导者，也是最早布局进行量产的企业。据中环股份股东大会纪要显示，目前中环股份210硅片（G12）的市场占有率超过90%，其它厂家加起来不到10%。4月份公司发布的新能源业务进展公告中，宣告光伏晶体月产出已突破2万吨，年化产出超60GW，较原计划提前两月，其中，G12单晶年化产出达到27GW/年，占比提升至45%。本次公告显示，6月底，新能源材料产能已提升到70GW，产销规模同比提升110%。随着内蒙五期项目今年上半年提前完工投产（原计划2022年8月建设完成），预计2021年底公司将形成85GW硅片产能，其中G12产能占比约60%；此外，宁夏六期项目（全部为G12）已于2021年3月下旬开工建设，仍采取边建设边投产的方式，预计年底前开始投产，2022年底全部投产。即到2023年将实现135GW总产能，G12产能占比80%以上。由于大尺寸硅片兼具溢价+降本，G12出货占比的提升必将助推公司硅片盈利能力边际提升。

半导体市场需求旺盛，中环股份产能提升有助公司增厚业绩

中国是全球最大的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。目前中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。

中环股份半导体出身，深耕行业60多年，产品机构丰富，覆盖4-12寸各类产品。客户多元，目前拥有国内外300多家重量级客户。是国内领先的8英寸硅片供应企业，在12英寸硅片的关键技术、产品质量性能上均取得积极进展，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。2021年，公司正加大内蒙古、天津、江苏基地投资和资产结构调整，并有序推动公司产品对各类芯片的覆盖。

据2021年一季度显示，中环股份在半导体业务方面营收已实现同比约80%的增长，以5英寸、6英寸、8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务均加速增长，无论是产销规模、产品多样性、产品质量和产品认证速度，已在中国市场较大程度地领先国内同行。尤其是以8英寸、12英寸为主的集成电路产品用硅片产销规模持续高速增长，国内外战略客户验证加速。到本报告期内，公司半导体产销规模同比提升 63%，产品结构进一步完善；位于天津市、江苏宜兴市的新增投资项目顺利开展，为半导体业务加速发展奠定了基础。

同时，半导体硅片产能也在加速释放中，截至到一季度，公司6英寸及以下已有产能50万片/月，8英寸已有产能60万片/月，12英寸已有产能7万片/月；随着项目继续推进，产能逐步释放，预计2021年末8英寸产能将提升至75万片/月，12英寸产能将提升至17万片/月。随着二季度及后期半导体产能持续放量，未来在半导体硅片的出货和盈利有望超预期，将助力半导体业绩高速增长。