【周闻精选】三星掌门人李在镕今日获假释，工信部：未经审批不得通过OTA升级

（原标题：【周闻精选】三星掌门人李在镕今日获假释，工信部：未经审批不得通过OTA升级）

热点聚焦

1、三星掌门人李在镕今日获假释

韩国三星掌门人、三星电子副会长李在镕于8月13日获假释出狱，这是他时隔207天后重获自由。据报道，李在镕对现场采访记者表示，“很抱歉令民众担心，认真听取了大家对我的担忧、责难和期待。我会努力的”，随后鞠躬致歉。

公开资料显示，李在镕1968年出生于韩国，是三星集团会长李健熙独子，本科毕业于韩国首尔大学东亚历史系，日本庆应大学工商管理学硕士，哈佛大学商学院博士，三星Everland大股东，三星集团实际控制人。

今年1月，李在镕因行贿案获刑2年半，当庭被捕。法院认定，李在镕向韩国前总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿86．8亿韩元（约合5100万元人民币），以换取政府支持他继承三星集团经营权。8月9日，韩国法务部宣布，在综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件后，决定假释李在镕。韩媒称，截至7月底，李在镕已经服完60％的刑期，还被监狱评为“模范囚犯”。

不过，由于此次是假释而非特赦，因此李在镕在获得假释后依然要接受韩国法务部的保护观察，如果迁移住所或在境内外旅行超过1个月时，需要提前向保护观察官报告。此外，根据《特定经济犯罪加重处罚法》，李在镕在正式服刑结束当天起5年内不得就业，所以李在镕被释放后仍无法返回三星经营岗位。

2、工信部：未经审批不得通过OTA升级

近日，国家工业和信息化部发布了《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》，针对智能汽车企业和生产等方面的管理提出了相关意见。其中，除去规范与信息安全内容之外，我们还注意到这么一条内容比较特殊：“企业实施在线升级活动前，应当确保汽车产品符合国家法律法规、技术标准及技术规范等相关要求，并向工业和信息化部备案，涉及安全、节能、环保、防盗等技术参数变更的，应提前向工业和信息化部申报，保证汽车产品生产一致性。

其中重点提到，未经审批，不得通过在线等软件升级方式新增或更新汽车自动驾驶功能。”而这一项内容的出现，也就意味着未来车企不能再通过OTA的方式随意更改自动驾驶相关内容，而是需要通过更合理的审批报备。

3、美议员要求将荣耀公司列入经济黑名单

8月7日，外媒报道称，美国14名众议院议员要求美国商务部将荣耀公司列入政府的经济黑名单。以美国国会众议院外交委员会共和党人迈克尔 · 麦考尔为首的议员在一封信中表示，荣耀公司已经从华为剥离，而华为于2019年5月被列入美国实体清单。

被列入清单的公司在未经美国政府批准的情况下，禁止从美国公司购买零部件或使用美国技术。这些议员宣称，荣耀被剥离是为躲避美国的出口管制政策。另一边，美国商务部发言人声称，该部门赞赏 ＂ 这些国会议员的观点 ＂。他还宣称，该部门 ＂ 正在不断审查现有信息，以确定实体清单中可能增加的内容 ＂ 。

2020年11月17日，华为投资控股有限公司宣布整体出售荣耀手机业务资产。荣耀高层及团队将保持稳定，出售后华为不再持有新荣耀公司的任何股份。华为当天在官网发布声明称，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。

4、荣芯16．66亿元拍得德淮半导体

8月7日，据京东破产拍卖平台信息，荣芯半导体8月7日成功以16．66亿元人民币拍得半导体制造企业德淮半导体有限公司整体资产。据悉，参与竞拍的买方中，除荣芯外，还包括近期IPO申请已获受理，计划登陆创业板的比亚迪半导体。比亚迪半导体证实，“公司报名，但未实际参与竞拍。”

此次被拍卖的德淮，原计划建成一座12英寸年产24万片晶圆的CMOS（一种图像传感器，广泛应用于手机、安防和汽车行业）半导体制造工厂，但至今并未正式量产。被拍卖资产包括办公楼、变电站、动力中心等18项建筑、17．13万平方米工业用地、62套设备及多台车辆，不包括芯片成品和芯片原材料。所有资产评估价为23．8亿元，起拍价为16．66亿元。

本次的买方是一家成立不到半年的初创企业——荣芯半导体，公司第一大股东为青岛民蕊投资中心，持股比例25．8621％，后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业（有限合伙）和拉萨民和投资管理有限公司。

财经要闻

5、寒武纪发布半年报：净亏损3．92亿

被誉为科创板“人工智能芯片第一股”的寒武纪公布了2021年半年度报告。报告显示，寒武纪上半年营业收入1．38亿元，同比增长58．1％；净亏损3．92亿元，上年同期净亏损2．02亿元，亏损扩大94％；基本每股收益－0．98元。

报告期内边缘智能芯片及加速卡的规模化应用与落地，边缘智能芯片及加速卡本期实现收入8374．38万元，占本报告期收入比重为60．74％，较上年同期增加7376．87万元，增长739．52％；同时，随着新产品训练整机的市场拓展，本期实现收入2603．54万元，占本报告期收入比重为18．88％。

对于净亏损扩大的原因，寒武纪表示主要系公司为进一步推进“云边端”产业布局，扩大产品线，加大研发投入和人才引进力度所致，其中研发投入较上年同期增加1．38亿元，为激励人才所支付的股份支付费用较上年同期增加7685．62万元。

6、中芯国际遭亚洲最神秘投资机构巨额减持

内地规模最大的晶圆代工企业中芯国际近日发布一则股东减持公告：GIC Private Limited（以下简称“GIC”）于8月4日减持中芯国际境内股票280万股。本次变动后，GIC持有的中芯国际境内股票9504．37万股，占公司境内总股本的比例为4．90％。

GIC即为新加坡政府投资公司，是一家于1981年成立的环球投资管理公司，也是新加坡最大的国际投资机构，负责管理新加坡的外汇储备。GIC投资于国际股票、固定收益、外汇、商品、货币市场、另类投资、房地产及私募股权。GIC目前的投资组合规模超过千亿美元，公司一直被称为＂亚洲最大及最神秘的投资者＂。此次公告并未提及GIC平均减持价位，根据GIC的减持时间，若按照8月4日中芯国际收盘价63．95元计算，此次减持金额达1．79亿元。

根据中芯国际最新公布的业绩报告显示，公司2021年第二季度的销售收入为13．44亿美元，相较于2021年第一季的11．04亿美元增加21．8％，相较于2020年第二季的9．39亿美元增加43．2％。2021第二季度公司拥有人应占净利润6．88亿美元，环比增长332．9％，同比暴增398．5％。

7、华为哈勃3亿元投资半导体光刻胶企业

华为哈勃新增对外投资徐州博康。工商信息显示，徐州博康除了投资人一项新增华为哈勃以外，注册资本从7600．9499万元增加到8445．4999万元。

徐州博康位于江苏省邳州经济开发区，是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业，也是目前本土企业中，唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商，在光刻胶领域可谓实力强劲。

今年6月，徐州博康被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。在产业资本和政府的支持下，徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产，项目全部达产后，可实现年产值20亿元，这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。

新品来袭

小米MIX4

小米MIX4搭载一块CUP创新性屏幕，通过创新微钻排列的方式，重新设计屏幕电路布局，引入透明线设计，在不牺牲像素的情况下，大幅度提升透光率，从而实现分辨率达到400PPI，100％全像素显示，支持120Hz刷新率、HDR10＋认证。无挖孔设计接近完全的全面屏，点亮状态下视觉效果绝佳。

影像方面，小米MIX 4配备了2000万像素前置镜头，支持合成1．6um大像素，同时采用了小米自研的CUP全面屏优化算法，改善了屏下摄像头偏黄偏暗、画面朦胧的问题，清晰度大为提升，画质与常规手机差别不大。后置方面，小米MIX 4配备了豪华的1亿像素三摄，主摄是三星HMX传感器，超大尺寸1／1．33寸大底CMOS，1亿像素直出，支持1．6um大像素合成及OIS光学防抖，画质极为清晰，裁切也不怕。超广角是1200万像素传感器，等效12mm焦距超广视野，而且还首次用上了自由曲面镜片，无需算法就能解决超广畸变的问题，实现硬件级畸变，还能主摄＋超广同时拍摄，合成高清画质大图。长焦方面，小米MIX 4配备了800万像素潜望式镜头，支持5x光学变焦，支持OIS光学防抖，等效120mm焦距。

硬件方面，小米MIX 4首发骁龙888 Plus，CPU大核频率提升到3．0GHz，AI性能提升20％，搭配LPDDR5 6400Mbps内存及UFS 3．1闪存，性能铁三角的配置拉满了。针对散热，小米MIX 4这次也首发3D石墨烯均热板技术，导热效率更高，而且面积高达1206mm2，能够覆盖处理器及主板上的主要发热区域，快速散发热量。

全面屏及陶瓷机身之外，小米MIX 4这次首发带来的新技术还有UWB，该技术全称Ultra Wide Band，也就是超宽带通信，拥有500MHz带宽传输数据，是一种高精度定位、测量技术，应用前景广泛。有了UWB技术，小米MIX 4可以与其他支持UWB技术的设备智能互联，只要指向某个设备就自动连接，比如智能电视、智能家居等等。

荣耀Magic3

荣耀Magic3搭载了一块6．76英寸的柔性OLED 89°曲面屏，双挖孔设计，分辨率为2772×1344，支持最高120Hz的刷新率，4096级亮度调节，支持HDR10＋、支持P3广色域，还支持1920Hz PWM调光，Delta E＜0．8。

影像方面，标准版的Magic 3搭载了三颗镜头，分别为5000万像素广角镜头＋6400万像素黑白镜头＋1300万像素超广角镜头＋Flicker传感器，最后还支持激光对焦。前置镜头上，荣耀Magic3 Pro还搭载了前置3D景深镜头，支持3D人脸解锁和AI智慧感知。3D景深镜头目前在手机上多用于人脸识别和体感控制。

Magic3 Pro的镜头为四颗，分别为5000万像素广角镜头＋6400万像素黑白镜头＋1300万像素超广角镜头＋6400万像素潜望式长焦镜头＋Flicker传感器＋多光谱色温传感器，Magic3 Pro这款智能手机支持OIS光学防抖和8×8 dToF激光对焦系统，该机最大可支持3．5x光学变焦以及100倍数字变焦拍摄，从而提升智能手机用户的拍照体验。

核心处理器上，该机全系搭载骁龙888 Plus芯片。骁龙888 Plus基于三星5nm工艺制程打造，Cortex X1 超大核、Cortex A78 大核和 Cortex A55 三丛集架构，区别在超大核的主频上，超大核主频从2．84GHz提升至2．995GHz。其他核心不变，还是 3 颗 2．4GHz Cortex A78 和 4 颗 1．8GHz Cortex A55 能效核心，GPU 仍然是 Adreno 660。据了解，此次骁龙 888 Plus 大幅提升了 AI 性能，搭载高通第六代 AI Engine 引擎，AI 算力达到了32 TOPS，此前骁龙 888 是 26TOPS。