大族数控过会！大族激光子公司将独立上市！

（原标题：大族数控过会！大族激光子公司将独立上市！）

9月2日晚，大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称“大族激光”）发布公告称，公司拟分拆控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）至深圳证券交易所创业板上市。据深交所上市审核中心发布的《创业板上市委2021年第54次审议会议公告》，审议结果为：深圳市大族数控科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。大族激光公告表示，本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定，存在不确定性。

大族数控分拆上市始末：从受理到过会不足4个月

早在2020年6月，大族激光便启动了分拆子公司深圳市大族数控科技有限公司境内上市前期筹备工作事宜，同时大族激光副总经理、大族数控总经理杨朝辉先生递交了辞职报告，辞去大族激光副总经理职务，专注于大族数控的经营与发展。

2020年12月，大族数控注册资本由35910万元增加至37800万元，新增股份由员工持股平台族鑫聚贤、族芯聚贤及公司核心人员杨朝辉、张建群、周辉强、杜永刚、胡志雄、何军伟6名自然人认缴。截至目前，大族数控股权结构如下：

2020年年底，大族数控接受了中信证券的辅导，并在深圳证监局进行了上市辅导备案。

2021年5月20日，大族数控的创业板上市申请被深交所受理。

9月2日，大族数控首发过会。

大族激光表示，本次分拆有利于拓宽大族数控的融资渠道。作为公司PCB应用领域专用设备研发、生产和销售的平台，大族数控将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，支持大族数控持续研发和经营投入，提升PCB全制程专用设备业务的盈利能力和综合竞争力。

大族数控营收占总营收1／4，净利润占比近3成

大族数控成立于2002，主营业务为PCB全制程专用设备的研发、生产和销售，目前主要包括机械加工、激光加工、激光直接成像、贴附及自动化、质量检测五大类产品，覆盖钻孔、图形转移、成型、贴附、终检等PCB领域的关键生产和检测工序。

公司产品广泛覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个 PCB 细分领域，客户涵盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 CPCA 2019 中国综合 PCB 百强排行榜中的 95 家企业，包括臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路 、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子等国内外行业知名龙头 PCB 制造商。

大族数控招股书（申报稿）显示，2018年至2020年度，大族数控分别实现营业收入17.23亿元、13.23亿元、22.10亿元，实现归属于母公司股东的净利润3.73亿元、2.28亿元、3.04亿元。而据大族激光最新披露的半年报显示，大族数控今年上半年营收19.04亿元，占大族激光总营收的25.44％；净利润为2.63亿元，占大族激光总利润的29.58％。

募资17亿元：投资PCB专业设备生产及技术研发

本次大族数控拟公开发行人民币普通股（A 股）不超过4200万股，拟募集资金17.07亿元用于PCB专用设备生产改扩建项目及 PCB 专用设备技术研发中心建设项目，其中土地使用权及厂房、设备、研发中心大楼建设等将新增无形资产及固定资产金额合计12.62亿元。具体情况如下：

大族数控是国内PCB设备行业龙头企业之一，近年来公司主要产品的产销率较高，随着下游PCB行业的迅速发展，公司目前生产规模和生产能力已趋于饱和。因此，本次募投项目中的“PCB专用设备生产改扩建项目”是对公司现有产能的有效扩充，项目达产后将促进公司的可持续发展。

大族数控表示，PCB专用设备生产改扩建项目有助于提升公司生产能力，突破现有产能瓶颈；布局高端PCB专用设备，优化产品结构；提升智能制造水平，实现公司创新发展。本项目的实施是对现有业务的发展与补充，将有效提高公司核心竞争力，促进现有主营业务的持续稳定发展。

而PCB专用设备技术研发中心建设项目则有助于提升公司自主研发及创新能力，打破国外技术壁垒；开展前瞻性研究，保持公司核心竞争优势；打造一流的研发环境，增强专业技术人才的培养和储备。

大族数控表示，本项目的实施有助于夯实并提升自身研发实力，进一步巩固市场地位、拓展公司产品在 PCB 领域的应用场景，提高产品的附加值，保障产品品质，增强下游客户的粘性。

文中图片来自：大族激光公告、大族数控招股书