领益智造透视：不锈钢均热板技术突破能否弯道超车？_财经频道

以“苹果产业链标的”“精密功能件龙头”等身份为市场所熟知的领益智造，自2018年开始切入VC热管和均热板领域。

（原标题：领益智造透视：不锈钢均热板技术突破能否弯道超车？）

以“苹果产业链标的”“精密功能件龙头”等身份为市场所熟知的领益智造，自2018年开始切入VC热管和均热板领域。

鲜为人知的是，仅这一个产品线，领益智造每年就可实现8亿-10亿元的营收，堪称这一细分领域的“隐形冠军”。

随着5G通讯技术的发展，智能手机对芯片集成度的要求更高，单位体积下的热流密度也更高。这就意味着，为保证CPU的良好运转，手机对散热的需求也更加迫切。

在手机散热领域，近年来广泛应用的是用铜材质金属制作的薄板状产品——均热板和热管，不锈钢材质均热板一直是行业内技术攻关的难题。据了解，领益智造（002600）研发出的超薄不锈钢均热板，可应用于消费电子和新能源汽车领域。

为了了解领益智造在散热领域的最新技术及其对公司未来发展的影响，21世纪经济报道记者采访了该公司的首席技术官（CTO）、工研院院长、副总裁徐志文。21世纪经济报道记者获悉，领益智造正在拓宽散热赛道布局，全力推动散热方案从手机到新能源汽车的升级跨越，以期实现其谋划多时的弯道超车。

5G驱动散热方案升级

目前，在手机行业中被大规模商用的是被动散热方式，主要包括石墨散热、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均热板等方案。

其中，均热板被认为是未来解决手机散热问题的主要方式。随着芯片功率密度的不断提升，均热板已广泛应用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散热上。

这种产品的散热原理是通过内部液态工质的相变进行散热，即在接触集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等热源部位后，液体蒸发，通过气化带走热量，变为蒸气扩散。蒸气在远离热源的位置散热后冷却，重新变为液体，沿着毛细吸液芯重新流回热源处。

2018年，领益智造切入热管和均热板领域。“我们最开始以石墨片、石墨烯为主的来料加工，打造相关散热零部件。”徐志文向记者介绍，“但2019年5G元年的到来，领益迅速识别到这一重要领域，于是在一季度就成立了实验室，建立研发团队。在2020年年底，完成热管400万/月产能、均热板600万/月产能的生产线建设。”

目前，市场上主流的均热板以铜为主要材质。徐志文带领的研发团队发现，铜虽然导热性能好，但经过高温处理后变软，力学性能很差，这种产品很难实现0.3mm甚至0.2mm更薄的厚度。而且成本也相对较高。

如何解决上述问题？研发团队将目光瞄准了不锈钢材料。

新的状况又出现了，在这种方案下，不锈钢会在高温下与水反应，从而导致散热效果消失，这是困扰业界的核心难点。此外，不锈钢材料的焊接和平面度也是一大考验。

在开发铜质均热板产品的同时，领益智造的研发团队开始着力攻克上述不锈钢材料均热板的技术难点。

“在2019年我们就同步去开发不锈钢的均热板，确实是条漫长的路，对热处理、焊接、表面处理技术等一点点攻克。结果还是比较令人振奋的，去年，我们的产品通过了2000个小时的内部测试。今年上半年和客户反复沟通合作，今年下半年终于把订单拿下，给他们提供0.3mm不锈钢均热板。”徐志文研发团队成员、散热研发团队负责人于全耀对21世纪经济报道记者表示。

徐志文强调，目前领益智造提供的散热解决方案、核心技术全部都是自主研发，不锈钢散热板更是行业首创。“其技术优势首先是薄，均热板厚度上从0.4mm突破到了0.3mm和0.2mm，0.2mm是目前世界超薄的不锈钢均热板。材料方面，不锈钢材料耐腐蚀，力学性能是铜材质的2倍以上，目前已实现自动化量产。更重要的是，领益智造结合内部在冲压工艺上积累的优势，成功应用冲压工艺代替了传统蚀刻工艺，在成本上可以瞬间获得10%以上的成本降低，在该领域具有非常大的竞争优势。”

他坦言，“以前在散热方案这块，确实是中国台湾、美国、日本等做得比较好，但我相信，通过领益自主研发的散热技术，中国可以在这一领域实现轻装上阵、弯道超车。”