封测产能紧张催涨前三季业绩 通富微电定增扩产能否提振股价

《投资者网》谢莹洁

前三季度业绩预告发布后，通富微电子股份有限公司（002156.SZ,下称“通富微电”）股价终于有所企稳。

通富微电10月12日公告，今年前三季度，预计归母净利润为6.8亿元-7.2亿元，同比增长159.7%-175.01%；基本每股收益0.51元/股-0.54元/股。

当日，公司股价上涨0.88%，报收19.5元/股，市值260亿元，滚动市盈率41倍。而在此前，公司二级市场表现不佳，今年以来股价累计下滑22.75%。

市场争议点之一在于，封测产能严重吃紧带来市场竞争，台积电等行业巨头的加入，或导致公司市场份额下降，且公司与第一大客户AMD协议期即将结束。

9月27日通富微电披露定增预案，公司拟通过定增募资不超55亿元，主要用于产能扩充。

产能紧张推高业绩

通富微电成立于1997年10月，2007年8月上市。据芯思想研究院数据，公司是全球第五大封测企业，2020年全球市场份额达到5.05%。

今年上半年，通富微电营业收入70.89亿元，同比增长51.82%；净利润4亿元，同比增长260%。

安信证券对此分析称：“主要原因是，公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等业务进展顺利，收入持续扩大；受益于智能化、物联网等终端市场需求增加，半导体封测产能继续供不应求；全球供应链产能紧张，公司通过有力组织努力使产能最大化应对旺盛需求。”

封测包括封装和测试两个环节，封装的作用是保护芯片，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，筛出不良产品。封测属于半导体产业链后端，技术壁垒相对较低。

体现在财报上，2020年，通富微电毛利率仅15.5%，而2021年上半年进一步升至18%；净利率呈走高态势，两期分别为3.6%、5.8%。

从投资回报来看，公司近两年每股收益均保持在0.3元/股左右，净资产收益率（加权）4%左右。

（数据来源：Wind；下同）

现金流则稳中有升，近三年来，通富微电经营活动现金净额为7.53亿元、14.15亿元、27.2亿元，今年上半年为21.4亿元。

应对行业巨头竞争

从半导体行业角度来看，随着5G手机渗透率提升拉高半导体消耗量，车用半导体需求复苏，封测产能持续紧张。中国半导体行业协会统计显示，2011年至2020年，中国半导体封测市场规模年均复合增长率为18.14%。

目前，封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型升级。据市场研究机构Yole预计，全球先进封装市场有望快速成长，2024年有望达440亿美元，2018-2024年复合增长率达8%。

先进封装技术代表未来，技术效率更高，芯片更小、更薄，均摊成本更低，性价比更高。在此背景下，通富微电无疑将面临着更为激烈的竞争。

近几年来，全球主流封测厂商都在先进封装领域加大投资。2020年，台积电投入约15亿-16 亿美元用于先进封测，同时建设3D 封测新产线、扩充先进封测规模；三星也宣布其3D封测技术通过测试，并布局面板封装。

从封测领域的竞争格局来看，第一类封测企业是芯片公司的封装测试工厂；第二类是晶圆代工厂向下游延伸到封装测试的企业；第三类则是单独从事封装测试的企业，技术壁垒最低。

面对行业巨头的竞争，通富微电不断加码研发，近三年分别为5.62亿元、7.05亿元、8.14亿元；今年上半年为5.18亿元，占营业收入的比重约为7.31%。截至今年上半年末，申请量累计突破1100件，其中发明申请占比72%，专利授权突破500件。

事实上，早在2015年，公司就牵手AMD（美国超威半导体公司），收购了苏州AMD85%股权和AMD槟城85%股权，耗资3.7亿美元。

收购过后，通富微电吸收并转化这两厂的先进倒装芯片封测技术。2021年上半年，两厂合计营收达到36.5亿元，同比增长44%，净利润合计1.74亿元，同比增长26%。近两年来，公司先进封装销售收入占比超过了70%。

机构看多长线发展

由于先进封装前期投入较大，需要规模效应来降低成本，通富微电曾面临短暂的阵痛期。

2018年至2020年，通富微电营业收入为72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元；归母净利润为1.27亿元、1914万元、3.38亿元。除2019年净利润大幅下滑之外，其余年份均稳步上升。

二级市场上，今年1月，公司股价达到31元/股的阶段性高点，随后整体呈阴跌状态。截至10月12日，该股报收19.5元/股，市值260亿元，滚动市盈率41倍，今年以来股价累计下滑22.75%。

而对于通富微电的后市走势，市场众说纷纭。

国金证券近期在研报中提示：台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD协议期结束失去大客户。而在2020年，通富微电有约51.4%的收入来自AMD。

方正证券指出，目前封测产能严重吃紧，订单能见度已延伸到年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，行业迎来自2018年以来的景气周期。通富微电自2020年第四季度以来就出现产能供不应求、产销两旺的局面，缺货涨价的局面将贯穿2021年全年。

而在投资者互动平台，不少投资者问及股价下滑的原因。通富微电方面表示：“2021年，公司计划实现营业收入148亿元，同比增长37.43%。公司的股价除与公司业绩挂钩外，还与市场情绪有关，公司一定会给投资者良好回报。”

最新公告显示，通富微电计划定增扩产。公司拟向不超过35名特定投资者定向发行不超过3.99亿股股票，募资不超过55亿元。16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，其余的资金全部用于5个项目建设，进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

具体为，存储器芯片封装测试生产线建设项目（7.2亿元）、高性能计算产品封装测试产业化项目（8.3亿元）、5G等新一代通信用产品封装测试项目（9.1亿元）、圆片级封装类产品扩产项目（8.9亿元）、功率器件封装测试扩产项目（5.1亿元）。

其中圆片级封装建设期为3年，其余为2年。公司预计，项目全部达产后，预计将新增年销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

这是通富微电上市以来筹划的第六次股权融资。此前，公司累计实施5次股权融资，合计募资80.64亿元，募资基本上全部用于产能扩充等布局。

值得一提的是，对于通富微电的长远发展逻辑，有券商持相对乐观态度。国信证券分析称，公司为国内第二大封测企业，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并以先进封装技术优势，进一步扩展国内外优质客户群体。今年以来公司产能利用率已持续满载，因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。预计2021年至2023年净利润分别为8.02亿元、10.61亿元、13.5亿元。（思维财经出品）■