CINNO Research：2021年中国5G智能机手机处理器市场逐步转变为“两超一强”的竞争格局

（原标题：CINNO Research：2021年中国5G智能机手机处理器市场逐步转变为“两超一强”的竞争格局）

智通财经APP获悉，根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测，2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商，市场占比预计增至35%。同时，随着华为海思份额的萎缩，联发科市场占比预计增至33%。2021年，中国5G智能机手机处理市场格局逐步由“三强” 转变为“两超，一强”的竞争格局。

当今全球智能手机市场已经呈现竞争白热化现象，随着苹果iPhone 13系列的出货，将会带动行业逐渐步入5G换机潮时代。

根据CINNO Research月度中国智能手机市场销量监测数据显示，苹果(AAPL.US)9月发布的iPhone 13系列出货强劲，其A系列芯片环比和同比都有大幅上升。据了解，2021年9月苹果除iPhone 13系列外，仅iPhone11 Pro Max月度销量有小幅提升，较8月环比上升约10%。其他机型均出现环比下降，以iPhone 12 mini(5G)为例，9月销量环比下降约53%。

由于市场等待9月份的苹果新机发布，因此其他安卓品牌手机出货受到一定影响，而苹果iPhone 13系列的强劲出货也对高通和联发科造成一定压力，高通环比下降18.5%，而联发科环比下降17.4%。

紫光展锐在9月以120万颗SoC位列第五，环比有所下降，而同比则实现约103倍的增长;从季度数据来看，2021年第三季度，紫光展锐以约410万颗SoC实现环比96%的增长，同比超147倍的惊人提升。紫光展锐维持较高水准的SoC销售数量，其主要供货品牌为荣耀、中国电信、朵唯、诺基亚以及金立;主要的SoC产品为“虎贲T610”，由荣耀Play 5T以及荣耀畅玩20搭载。

华为芯片供应仍然受到限制，尤其是在5G SoC方面，因此海思出货量环比下降28%，同比大跌75%。从季度数据来看，2021年第三季度，华为海思在中国5G智能机SoC市场中占比降至5%。同时，联发科、高通以及苹果纷纷获得华为海思缺失的市场份额，2021年第三季度联发科与高通市场份额分别增至35%与43%。

值得一提的是， 2021年第三季度，中国智能机市场中5G机型市场占比约为78%，同比上升约31个百分点，5G智能机渗透率仍然在进一步提升。

高通(QCOM.US)发力中低端市场

根据CINNO Research月度中国智能手机市场销量监测数据显示，在低端智能机市场(小于2,000元)，联发科占比约为52%，同比下降约17%。高通占比增至34%，同比上升约20%。高通逐步挤占中国低端智能机市场份额。

在中端机型中(2,000-5,000元)中，随着华为海思市场份额逐步萎缩，9月高通占比增至528%，同比提升约22%;联发科占比增至32%，同比提升约19%。

在高端机型中(大于5,000元)中，近期因iPhone 13系列发售且有着良好的市场表现，苹果为中国高端智能机市场中主要的SoC厂商，9月苹果市场占比增至73%。同时，高通占比降至12%，同比下滑约26个百分点。而联发科还未在中国高端智能市场中取得市场份额。

中国低端5G智能机市场中仍以联发科为主要处理器厂商，并且高通逐步挤占低端5G智能机市场。从季度数据来看，2021年第三季度，中国低端5G智能机市场中高通占比增至47%，同比上升约19%，联发科占比降至52%，同比下降约20%。

在中端市场则逐步呈现两强格局， 2021年第三季度，中国中端5G智能机市场中高通占比增至52%，同比上升约14%，联发科占比增至36%， 同比上升约19%。

受益于苹果良好的销售表现，苹果在中国高端5G智能机处理器市场中形成“独大“的竞争优势。2021年第三季度，中国高端5G智能机市场中苹果占比增至76%，环比上升约个7%，华为海思占比将至12%，同比下降约38%，高通占比稳定，达到12%。

中国市场上，高通仍然是智能手机SoC的龙头，不过近一两年联发科在中低端市场积极追赶。在产品布局和技术上，联发科的5G技术和产品力得到提高，而产品矩阵也得到完善。

受芯片代工厂产能和良率限制，高通5nm高端芯片缺货严重，而联发科采用台积电6nm工艺，能够保证产能和良率，因此其中低端芯片的供货顺畅。

两超一强

高通方面，意识到自身在中低端市场的产品的不足，其近期开始重新进行产品布局，近日宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，完善产品矩阵。

联发科方面则仍然积极走上高端之路，有消息称联发科下一代旗舰芯片天玑2000将会与高通骁龙898一同在2021年年底发布，目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格，二者均采用了更先进的4nm工艺技术。

具体预测规格方面，高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，继续沿用1+3+4的八核CPU架构，超大核使用Cortex-X2核心，最高主频为3.0GHz，三颗大核主频设置为2.5GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz，图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU。

联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造，Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz，三个大核的主频也有2.85GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz，图形方面则预计使用Mali-G710 MC10。

从规格参数来看，两者几乎相同，不过两者采用的是不同的代工厂，而联发科在大核的主频上更加激进。在制程选择、性能配置等方面与高通持平，加上联发科开发的天玑5G开放架构，足见联发科冲击高端的决心。