集邦咨询：2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%

（原标题：集邦咨询：2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%）

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询表示，随着全球疫苗覆盖率提升，欧美各国边境逐步开放，社会的活动力开始恢复，消费性产品迎向下半年传统旺季，然供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响，加上上半年部分零部件价格涨幅已高，在制造成本及物价双升的压力下，反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。不过整体需求如手机、笔电、液晶显示器等出货表现仍然优于第二季，推升封测大厂业绩增长，2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元，年增31.6%。

现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着部分业者改以无载板封装，并将相关受波及产能转移后，影响程度微乎其微，故TrendForce集邦咨询仍看好第四季封测产业表现。

第三季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元，年增41.3%及24.2%。两者同样受到上游芯片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率，日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁。除此之外，由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲，两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

矽品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为10.4亿美元，年增15.6%；京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持，营收达3.2亿美元，年增28.5%。力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献，第三季营收8.0亿美元，年增24.0%，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成大连厂售予海力士（SK Hynix），以及与美光（Micron）于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期，后续存储器封测产能恐将大幅锐减，驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。

江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉抬两家业者第三季营收分别为12.5亿美元与5.0亿美元，年增率27.5%、57.6%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。

面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近2.6亿美元，年增率分别为32.5%及29.5%，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望再攀高峰。