工厂断电事故或致短期供应紧张 机构对华虹半导体前景现分歧

《投资者网》谢莹洁

新年伊始，晶圆代工龙头华虹半导体有限公司（01347.HK,下称“华虹半导体”）就被推上热搜，原因是公司工厂发生配电站断电事故。

1月9日晚间，华虹半导体发布公告称，1月7日上午9点7分，公司三厂发生故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常，预计对公司业绩不会有明显影响。

次日，摩根士丹利发布研报称，此次事故或会导致IGBT(绝缘闸极双极性电晶体)、MUC晶片、及NOR Flash(非易失闪存芯片)等的短期供应紧张，华虹半导体股价未来15日可能将跑输同业。

21年终迎业绩拐点

公开资料显示，华虹半导体2005年成立，是华虹集团旗下子公司。作为全球领先的纯晶圆代工企业，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020年底华虹8寸晶圆产能17.8万片/月，约占全球的3%。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆代工属于重资产行业，进入壁垒较高，有规模效应，全球前十大代工厂营收份额比例不断提升。

2018年开始，半导体进入下行周期，公司业绩受此影响。2018年至2020年，华虹半导体营业收入分别为64.82亿元、66亿元、63.6亿元，基本持平；归母净利润为12.57亿元、11.32亿元、6.5亿元，呈下滑趋势。 

盈利能力反转的拐点出现在2021年，全球半导体产能紧缺背景下，晶圆代工价格不断上涨，公司积极提升8寸线产能利用率，整体升至111%，并通过合理的产能安排使得12寸线持续满载。

2021年前三季度，公司营收73.72亿元，同比增加56.66%；归母净利润8.3亿元，同比增加129.16%。

但与行业的高景气相悖，公司存货周转率呈下滑趋势。Wind数据统计显示，2021年前三季度，华虹半导体存货周转率为2.25倍，而2019年及2020年同期为3.6倍、3倍。与之相对应的是，2021年年初至三季度末，公司存货从15亿元涨至33亿元。

除此之外，公司毛利率2020年出现下降，降至24.43%，2021年前三季度为25.4%。复盘以往，2017至2019年，公司毛利率保持在30%以上。

有市场人士对此分析称，新厂产能爬坡对公司盈利能力有压制。行业景气叠加产品结构改善，供给紧张短期难解，产能端成为行业较长期瓶颈，华虹半导体作为代工龙头，议价力将持续增强。

突发断电事故

1月7日，业内传出位于上海张江的华虹三厂发生配电站爆炸事故，导致工厂断电3小时的消息。 

随后在1月9日晚间，华虹半导体发布公告，对此事进行了回应。“现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。公司立即启动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。”

在摩根士丹利看来，本次事件短期内可能影响公司产能。

该行在1月10日发布研报称，华虹第三厂房短暂停电，第三及第五厂房的生产受到部分影响，此或会导致 IGBT(绝缘闸极双极性电晶体)、MUC晶片、及NOR Flash(非易失闪存芯片)等的短期供应紧张。相信华虹半导体股价未来15日将跑输同业，发生机会率料超过80%，对其评级为“与大市同步”，目标价45港元。

而民生证券分析师方竞认为，突发事故不影响华虹业绩长期向好局面，公司基本面依然强劲。

“华虹三厂产能约5.3万片/月8英寸晶圆，主要制造技术为eFlash工艺，用于生产MCU及智能卡芯片；华虹三厂MCU客户较为分散，而兆易创新MCU产能在无锡华虹七厂，并未受到此次断电影响；三厂产能占比仅为16.3%，悲观假设三厂断电影响近一周产能，则对一季度营收影响在1%左右，相当有限。

受此次断电影响的华虹五厂实为华力五厂，并非上市公司体内。近日该厂正值岁修，部分设备尚未通电，断电影响较小，目前大部分设备正逐渐恢复，影响亦十分有限。”

事实上，在本次断电事件出现前，关于公司后市走势，业内产生了一些分歧。

部分机构认为，华虹半导体为中国大陆营收第二大晶圆代工厂，在半导体国产化政策扶持、行业高景气度背景下，下游需求旺盛，业绩将持续超市场预期。

Digitimes Research数据显示，2021年全球晶圆代工产业销售额将达952亿美元，年增近26%，而2022年芯片供需仍难平衡，加上5G等中长期应用，晶圆代工需求仍将稳健，使全年销售额将再增长15%。

全球代工产能有逐步迁移到中国的趋势，格罗方德预计中国大陆晶圆产能在2020-2030年期间比重将有较大提升。

受下游CIS、MCU、分立器件、NORFlash等旺盛需求影响，截至2021年第三季度，华虹半导体八寸产能连续六个季度满载，有机构预计，其高产能利用率有望持续全年。

12寸产线也在火力全开，去年第一季度至第三季度，整体产能利用率维持在100%以上。根据公司说法，预计2022年全年维持在6.5万片/月的产能规模，至年底产能达9.5万片/月。

行业竞争加剧

二级市场上，华虹半导体股价在2021年2月触及64.65港元/股，创上市以来新高，此后一直徘徊在45港元/股上下，2021年全年累计下滑2.27%。截至今年1月11日，该股报收39.2港元/股，市值504亿港元，滚动市盈率37.8倍。 

今年1月3日，瑞银发表研究报告，将华虹半导体的评级由“中性”降至“沽售”，指出股份现价处于较高估值水平，反映之前市场对2022年行业的乐观态度，但2023年以后不确定性会增加，将目标价下调至35港元(原本52.5港元)。

另一个值得注意的趋势是，行业竞争日渐白热化。国盛证券指出，本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括：晶圆厂2015至2019年扩产不足；新冠疫情、地缘政治影响；新技术需求增长。

2021年4月1日，台积电表示未来三年资本开支1000亿美元；联电从2020年10亿美元增长到2021年的23亿美元，其中85%用于12寸晶圆；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到43亿美元，用于扩成熟制程。

一名IC设计从业者称，连续五个季度涨势凶猛的晶圆代工产业，在今年第一季度仍维持涨势，但在需求下滑频传、多家芯片企业难以再向下游转嫁成本的背景下，第二季度可能会呈现滞涨状态。

即便有诸多短期不稳定因素，也有机构看好公司未来发展前景。

海通国际指出，虽然分歧依然存在，但对华虹半导体仍维持“低估值”逻辑将主导后市的判断，主要原因有：市场已充分认知无锡新厂产能爬坡对盈利压制的影响；客户需求依然旺盛，后续仍有涨价空间；公司是新能源车IGBT较为纯正的代工厂商，同时车用芯片也是公司未来的战略重心，汽车芯片客户的持续拓展将对公司中长期估值产生积极变化。目标价57.7港元/股，维持“优于大市”评级。（思维财经出品）■