士兰微携手大基金二期 共同增资士兰集科8.85亿元

（原标题：士兰微携手大基金二期 共同增资士兰集科8.85亿元）

证券时报记者 李映泉

2月21日晚间，士兰微(600460)发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。

其中，士兰微出资2.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本2.66亿元；大基金二期出资6亿元，认缴士兰集科新增注册资本5.61亿元。同时，士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。

此次增资完成后，士兰集科的持股比例将由厦门半导体和士兰微分别持股85%和15%变为厦门半导体、士兰微和大基金二期分别持股66.63%、18.72%和14.65%。增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

加快12吋线项目建设

资料显示，士兰集科成立于2018年2月，其背景要追溯到2017年12月士兰微与厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》。协议约定，士兰微与厦门半导体拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。而士兰集科正是双方共同投资设立的项目公司。

此外，士兰微与厦门半导体还拟共同投资50亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。

公告显示，士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线（以下简称“12吋线”）之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为公司提供产能保障。

财务数据显示，士兰集科2020年尚处于建设期，未有主营业务收入，当期净利润为-3833万元；2021年1~9月实现营业收入为4.33亿元，净利润为-1.19亿元。

业绩有望创新高

在电子行业缺芯涨价背景下，作为IDM模式（设计与制造一体化）半导体企业的士兰微迎来业绩丰收。

最新披露的业绩预告显示，2021年士兰微将实现净利润14.5亿元到14.64亿元，同比增加2145%到2165%，有望刷新历史最高纪录。值得一提的是，按照这一预测，士兰微2021年第四季度的净利润将为7.22亿元~7.36亿元，与公司2021年前三季度的净利润之和7.28亿元旗鼓相当。

报告期内，士兰微基本完成了年初制定的产能建设目标，产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；在电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

其中，作为士兰微关键子公司的士兰集昕8英寸线基本保持满产，随着制造规模效益提升和优化产品结构，产线逐步扭亏为盈；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。

截至2021年三季度末，大基金持有士兰微8235万股，占公司总股本的5.82%。2021年，士兰微还推出了股票期权激励计划，业绩目标为2021~2024年累积营收相比2020年将增长767%。