(原标题:东材科技:拟公开发行可转债募资不超14亿元)
证券时报e公司讯,东材科技(601208)3月30日晚间公告,拟公开发行可转债募资不超14亿元,用于东材科技成都创新中心及生产基地项目、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。