英集芯成功登陆科创板 向“国际一流数模混合芯片设计公司”再进一步

（原标题：英集芯成功登陆科创板 向“国际一流数模混合芯片设计公司”再进一步）

4月19日，深圳英集芯科技股份有限公司（下称“英集芯”）在上交所科创板上市，公开发行股票4200万股，发行价为24.23元/股。

公开资料显示，英集芯成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。

作为一家以技术立身的科技型企业，英集芯表示，此次上市所募集资金大部分将用于研发扩产项目，以提高公司产品性能、提升公司研发能力，强化自身竞争力。英集芯强调，未来公司将致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

核心技术优势凸显 获多个大品牌青睐

自成立以来，英集芯长期深耕电源管理芯片和快充协议芯片领域，经过多年的发展，目前已建立起完善的研发创新体系、掌握了相关核心技术并积累了丰富的研发经验。公司的核心产品包括移动电源芯片、无线充电芯片、车载充电器芯片、快充协议芯片、TWS耳机充电仓芯片等在市场中拥有较强的市场竞争优势。

技术优势为公司业绩稳健增长提供了有力支持。招股书显示，2018年至2021年前三季度，英集芯的营业收入分别为2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元、3.56亿元；扣非净利润分别为3423.12万元、6309.60万元、6193.94万元、8758.6万元。

凭借在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）等应用领域的优势地位，英集芯成为消费电子市场上主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，其产品得到许多大品牌客户的认可。

目前，英集芯的合作客户包括小米、OPPO、格力、三星、台积电、海尔、联想、VIVO、LG、公牛、街电、诺基亚、京东京造等多家知名厂商。

持续加大研发投入 跻身“小巨人”行列

为提升公司研发能力和产品技术优势，保证公司未来可持续发展，英集芯长期坚持研发创新，每年持续投入高额研发费用。

2018年至2021H1，英集芯的研发投入费用分别为3322.75万元、4426.05万元、5065.00万元和3870.85万元，占营业收入的比例分别达到15.34%、12.72%、13.01%、10.88%。

在坚持研发创新的过程中，英集芯培育了一支研发经验丰富、专业的技术研发团队，截至2021年6月30日，公司拥有研发人员158人（硕士及以上学历48人、本科学历102人），占公司员工总数的61.48%。

据招股书披露，英集芯的研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识较强，拥有集成电路行业相关的学业背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。

目前，英集芯已拥有发明专利49项、实用新型专利30项，计算机软件著作权11项，集成电路布图设计专有权115项。截至2021年上半年，公司核心技术产品带来的营收占总营收的比重达到98.89%。

凭借不俗的自主研发能力，英集芯还两度被评为专精特新“小巨人”企业，分别于2021年7月、2021年8月分别上榜第三批专精特新“小巨人”企业名单和工信部发布的建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单。

紧跟行业发展风口 对标国际一流同业

近年来，随着智能消费电子产品的普及，电源管理和快充市场迅速扩大，芯片产业也站上快速发展的风口。与此同时，中美贸易摩擦加剧促使芯片行业出现国产替代趋势，国内半导体行业因此迎来新的发展机会。

在此背景下，英集芯抓住芯片国产替代带来的政策红利，凭借着自主研发的核心技术，在短期内实现业绩迅速增长。与此同时，为更好地把握行业发展机遇，英集芯适时上市，募投扩产。

本次成功登陆科创板，英集芯计划募集资金4.01亿元，其中的约3.41亿元用于投资电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目。

英集芯表示，电源管理芯片开发和产业化项目将对现有电源管理芯片产品进行持续升级，通过开发新工艺、新产品和新技术，扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，巩固英集芯在电源管理领域的既有优势和地位。

快充芯片开发和产业化项目将加大对包括公司现有主营业务产品快充协议芯片在内的快充芯片的研发投入力度，提升对快充芯片的研发设计实力、扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，完善产品结构、提高产品附加值和市场竞争力。

英集芯预计募投项目完成后，将进一步提高公司的产品性能，提升公司的研发能力，帮助公司增强核心竞争力，扩大市场份额。

英集芯表示，未来，公司将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。