强一半导体完成数亿元D轮融资 丰年资本等机构参与投资

（原标题：强一半导体完成数亿元D轮融资 丰年资本等机构参与投资）

证券时报记者 李明珠

近日，丰年资本已投企业强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）完成了数亿元D轮融资，本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是丰年资本投资强一半导体之后仅2年的时间内企业完成的第4次融资。丰年资本投资之后，企业估值增长已超过5倍。

强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前已经实现了MEMS探针卡的量产。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资，是强一半导体的首个投资人，截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内，强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码，在极短时间内实现了快速发展，已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。

强一半导体是丰年资本在半导体赛道中的典型投资案例。在投资科技产业的过程中，丰年资本一直注重以超长期的视角去看待企业增长和产业变化。2020年在投资强一半导体之初，行业并没有关注到该项目，但丰年资本却成为了企业发展早期阶段首个投资机构。丰年资本合伙人赵丰曾表示：在投资的节点选择上，丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A轮或B轮，而主要看企业发展的实质性节点，深入去看企业产品和技术的状态是否已经具有很强的竞争力。

作为投资科技产业时间最长的机构之一，以集成电路为主的半导体一直是丰年资本重点布局的细分赛道，目前已经搭建了全面、扎实的半导体生态圈，投出了矽电股份、胜科纳米、金誉半导体、芯愿景、奥伦德、瑞迪威等优秀项目，涉及多个重要产业环节。