首批4单用途类科创票据正式落地

（原标题：首批4单用途类科创票据正式落地）

证券时报记者 孙璐璐

继主体类科创票据落地后，首批4单用途类科创票据也将在银行间债券市场陆续发行。证券时报记者通过公开信息了解到，6月13日，合肥产投、象屿集团、华光环能、苏州金合盛等4单项目材料已成功发行，募集资金主要用于存储芯片、显示面板、新能源等前沿科技创新领域，发挥资本市场服务国家创新驱动发展战略和产业转型升级功能。

为落实国家创新驱动发展战略，加大产业链上下游企业的支持力度，交易商协会5月发布《关于升级推出科创票据相关事宜的通知》，在总结科技创新主题高成长型企业债务融资工具、双创专项债务融资工具和创投企业债务融资工具三大既有科创概念融资产品的实践经验基础上，整合升级推出科创票据，加速推进芯片、人工智能、大数据、信息技术等“硬科技”产业的谋划和培育推动债券直接融资助力落实国家科技创新战略。《通知》发出后，市场响应积极，首批8单主体类科创票据项目已推动落地。

记者发现，与主体类科创票据相比，用途类科创票据要求直接将募集资金用于存储芯片、显示面板、新能源等科技创新领域，精准滴灌“硬科技”、关键“卡脖子”技术领域。首批用途类科创票据募集资金科技特色明显，共支持4家公司发行用途类科创票据，募集资金用于多项关键核心技术攻关、区域重大科技项目等领域，并通过股权投资或基金出资等方式支持20余家科技创新企业，持续为民营中小科创企业输血，支持核心企业融资反哺产业链上下游。

据悉，合肥产投发行科创票据募集资金专项用于标的企业存储器晶圆制造基地项目建设，主要产品为动态随机存取存储器（DRAM），是我国关键“卡脖子”领域。合肥产投董事长雍凤山表示，科创票据的发行，坚决贯彻国家创新驱动发展战略，实现精准支持科技创新企业，为集聚整合创新资源、提高自主创新能力、助力地方转型发展赋予新动能。

苏州金合盛董事长周琼芳表示，本次科创票据融资投向新能源汽车、新一代信息技术、新材料、集成电路等领域企业，直投项目主攻集成电路芯片、半导体等新一代技术，涉及多项重要发明专利，以高质量创新助力科技自立自强、助推产业转型升级。科创票据既是拓宽融资路径的创新尝试，也是金融支持科创企业的模式探索，助力科创型企业和特色产业创新集群企业获得更精准的资金支持，增强资本市场对科技创新领域的金融供给功能。

主承销商建设银行投资银行部资深副经理杨雪梅表示这次银行间市场推出的用途类科创票据，充分考虑科创领域发展特点，从投融两端发力，精准聚焦硬科技、大潜力、高技术项目开发需求，拓宽了企业科技创新发展的直接融资渠道。本次承销的象屿集团科创票据募集资金用于投资厦门天马显示科技有限公司，建设第六代柔性主动矩阵有机发光二极体（AMOLED）项目生产线，引流投融资金助力产业升级、科技创新实效显著。

银行间市场一直积极探索金融支持科技创新的有效模式，持续推动多种债务融资工具产品服务科技创新领域。截至2022年5月，银行间市场共支持发行科创概念产品1000多亿元，主要用于支持具备科技创新能力、拥有核心技术的科创企业发展。其中以双创债为例，累计支持发行双创债818亿元，对应支持和服务了约360家生物医药、人工智能、集成电路等领域的民营中小科技创新企业，引导金融资源加强科技领域的精准支持和有效配置，持续提升债务融资工具服务实体经济的功能。

市场业内人士指出，本次升级推出科创票据，覆盖范围广泛，支持类型多样，产品序列丰富，加大对科技创新普惠领域的支持力度。兴业银行投资银行部总经理林舒表示，科创票据精准支持了科创领域的融资需求，包括项目建设、研发投入、股权投资等，支持形式多样。同时，科创票据进一步拓宽了债券支持实体经济路径，为科创领域提供了低成本直达资金，助力资本市场服务国家创新驱动发展。