(原标题:科创板开市三周年,56家半导体企业交出成绩单:总营收规模2498.12亿,总市值1.41万亿)
来源:金融界
作者:张希
2019年7月22日,科创板板鸣锣开市,三年砥砺前行,科创板上市公司队伍不断扩大,截至7月12日,科创板上市公司已由首批25家扩容至436家,总市值规模突破5.39万亿元。
近年来,芯片半导体企业成为资本市场的“宠儿”,先后上市迎来自己的高光时刻。在科创板上市企业中,半导体公司由首批的3家上升至56家,数量占整体比重的12.8%,半导体企业总市值规模达1.41万亿元,约占科创板总市值的26.16%。
上市公司数量逐年上升,下半年为上市高峰期
从已上市企业的首发上市日期来看,每年下半年为半导体企业上市高峰期。值得一提的是,2022上半年,半导体行业共有18家企业登录科创板。
6家市值超500亿元,34家市值超100亿
数据显示,在科创板上市的56家半导体企业中,总市值超过500亿元的有6家,分别是中芯国际、华润微、中微公司、澜起科技、沪硅产业-U、复旦微电。其中,中芯国际以3309亿元的总市值位列榜首。
总市值超过100亿元的半导体公司有34家,其中,中微公司、澜起科技均为首批上市企业。
累计总募资额1721.45亿元,头部效应明显
众所周知,芯片半导体研发周期长,研发壁垒高,是典型的“烧钱”行业,需要大量募资来支撑。数据显示,科创板开市三周年来,56家半导体企业累计募资总额达1721.45亿元。
其中,排名前十的企业占据了募资总额的大半江山,累计达到1006.85亿元。分别是中芯国际、中微公司、华润微、沪硅产业-U、翱捷科技-U、纳芯微、恒玄科技、盛美上海、华海清科、格科微。
其中,中芯国际以累计募资462.87亿元高举榜首。今年6月8日刚上市的华海清科也以36.44亿元的募资金额排名第九。据悉,华海清科是国内CMP设备龙头,是国内唯一量产12英寸CMP 设备厂商,在14nm以上制程中已实现国产替代,已覆盖长江存储、华虹集团等国内主流客户且在国内的市占率快速提升。
三年累计营收规模前十企业
据年报数据统计,截至2021年末,56家科创板半导体企业三年来总营收规模达2498.12亿元。其中,累计营收规模前十的为中芯国际、华润微、格科微、中微公司、澜起科技、唯捷创芯-U、沪硅产业-U、复旦微电、芯原股份-U。
其中,中芯国际以累计营收851.2亿元位列第一,三年内归母净利润总额168.59亿元。
研发费用前十大企业
据年报数据统计,科创板半导体企业中,研发费用支出排名前十的为中芯国际、翱捷科技-U、寒武纪-U、晶晨股份、华润微、复旦微电、芯原股份-U、格科微、中微公司、澜起科技。
排在第一位的依然中芯国际,据该公司最新披露的年报显示,中芯国际2021年实现营业收入356.3亿元,同比增长29.7%。研发投入41.2亿元,同比下降11.8%。此外,中芯国际2021年研发人员数量达到1758人,同比下降24.7%。
从研发投入强度(注:指企业研发投入占总营收的比例)看,寒武纪的研发投入强度最高,2019-2021年共投入研发费用24.47亿元,营收总额16.24亿元,研发投入强度150.68%。
研发上的高投入,也是寒武纪近几年持续亏损的主要原因。据国金证券研报预判,“由于研发费用居高不下,企业短期亏损难降低。”2022年一季报显示,寒武纪营收6299万元,同比增长74%,环比衰退87%,归母净亏损2.87亿元,扣非归母净亏损3.59亿元,比去年同期亏损额进一步扩大。
专利总量前10的企业
作为硬科技的“试验田”,科创板对企业的专利数量有明确的要求,专利数量的高低反应着一家企业的硬科技实力强弱。智慧芽最新数据显示,科创板半导体企业中,专利数量排名前列的公司为:中芯国际、中微公司、寒武纪、华进半导体、新晟半导体、格科微、龙芯中科、艾为电子。
其中,中芯国际专利数量最高,根据智慧芽数据显示,中芯国际及其关联公司目前共有1.7万余件专利申请,其中近90%的专利由其子公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司进行申请。经智慧芽TFFI科创力评估,该子公司在新一代信息技术产业中电子核心产业的科创能力评级为A级,共有1.5万余件专利申请,专利累计被引用超过5.2万次。
半导体行业是典型的资金与技术密集型行业,科创板的出现使盈利周期长的半导体企业们有了更多的融资机会,相信在科创板的助力下,国内半导体行业将有望实现更强劲更可持续的发展。而作为企业方,也应利用好科创板的资金与平台,积极提高技术实力与盈利能力,为产业与社会创造更多价值。