三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂 价值达约2000亿美元

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智通财经APP获悉，据报道，三星正考虑未来20年在德克萨斯州建立11家芯片工厂，价值可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。媒体援引文件指出，大多数新晶圆厂将在2034年投产，但有两座晶圆厂可能要到2042年才能投产。

三星最近宣布，计划在德克萨斯州的泰勒建造一座170亿美元的半导体工厂，同时这11家潜在的新工厂可能也会分布在该州。两个在奥斯汀，剩下的九个在泰勒。在10000个工作岗位中，大约有1800个在奥斯汀，另外8200个在泰勒。三星目前为IBM(IBM.US)、英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)和自己等公司生产芯片。媒体指出，该公司正在寻求与泰勒和奥斯汀的税收优惠，以建设这些工厂。

就在美国参议院以64票赞成、34票反对通过一项援助美国国内半导体产业的法案后不久，就传出了三星可能投资2000亿美元的消息。该法案将提供540亿美元的补贴，鼓励制造商在美国建立代工厂，同时还将提供为期四年的25%的新税收抵免。

花旗分析师Atif Malik指出，这项得到众议院议长佩洛西赞扬的法案最早可能于下周通过。Malik补充称，三星2023年晶圆厂设备的基本预算为800亿美元，但如果"资金到位且一级晶圆厂保持资本支出持平"，该预算可能高达840亿美元。

本月早些时候，三星电子估计，二季度实现了2018年以来的最佳利润，部分原因是服务器客户的存储芯片销售强劲。