前行|德龙激光：破技术壁垒，乘科创东风

（原标题：前行|德龙激光：破技术壁垒，乘科创东风）

来源：金融界

作者：刘言

金融界消息 回望十多年前创业初期的行业，德龙激光（688170.SH）创始人、董事长、总经理赵裕兴博士最大的感慨就是在高端装备领域难以突破的技术壁垒。

赵裕兴博士直言，“在十多年前，全球能生产LED芯片激光切割设备的厂家，只有寥寥几家，并且都是海外厂商，设备价格大概在60万美元左右。不仅价格昂贵，而且一旦出现故障，厂商的检测维修周期至少要一个月，这样LED加工企业的生产就陷入了停滞。”

德龙激光潜心研发，一直致力于新技术、新产品的开发，不断通过自身的技术积累对行业中那堵无形的“墙”发起冲击。

2022年4月29日，成立17年的德龙激光正式在科创板挂牌上市，借科创板的东风，德龙激光在精密激光加工设备和激光器行业进入快速成长通道。

突破技术壁垒

据赵裕兴博士介绍，激光加工设备中最重要的部件是激光发生器，而激光器的核心，则是种子源。但当时国内几乎没有成熟可靠的种子源产品，全部依赖进口，为了不再被“卡脖子”从2012年开始，德龙激光发起了对核心部件——激光种子源的研发技术攻关。

通过长时间努力，德龙激光长寿命皮/飞秒种子源技术利用可饱和吸收镜被动锁模技术，实现高稳定性种子脉冲输出，采用可饱和吸收镜换点技术，大大延长其使用寿命，可以实现种子40,000小时以上工作寿命。

技术的“死磕”使德龙激光成为国内较早可以实现超快激光种子源自产的厂商之一，迈步进入行业前列。

此时的德龙激光并没有停下脚步，公司应用激光种子源技术开发出了一系列超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列激光器产品，形成了Marble系列、Amber NX系列、Axinite系列及APL系列激光器产品。

根据《科学技术成果评价报告》公司自主研发的“大功率皮秒超快激光器”，被由中国科学院院士牵头，同行权威专家教授组成的评价委员会认定 “产品关键技术具有自主知识产权，技术水平达到国内领先、国际先进”。

完成自我迭代

技术优势为公司搭建了更高的平台，在泛半导体领域，德龙激光设备应用于半导体、面板显示等方向，助力集成电路、面板等国家重点产业发展。

在新型电子领域，德龙激光设备应用于汽车电子、5G通信、消费电子等方向，为新型电子产业提供激光全面解决方案。

新能源领域是德龙激光于今年开始发力的新型业务，公司将围绕动力电池、储能电池、光伏等方向，基于自身超快激光及精细微加工技术优势，为新能源制程中的难点和痛点提供全新的激光解决方案。

伴随着中国制造业的转型升级，德龙激光着眼于技术含量高、应用前景好的方向，潜心研发、攻克关键核心技术，打破国外垄断，用先进激光赋能现代制造。2019年至2021年研发费用占营业收入的比例分别为12.18％、11.12％和10.73％，公司最近三年研发费用总计1.49亿元。

潜心的努力换来的是行业以及社会的高度认可。

经过多年研发，登陆科创板时德龙激光已经拥有授权发明专利36项、实用新型专利110余项，软件著作权60项。同时，德龙激光获得了国家火炬计划重点高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉，公司激光器技术水平国内领先、国际先进。公司的产品和技术得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在中国激光精细微加工行业中的市场地位。

成长中的德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，未来将不断加强核心技术开发和市场竞争力建设，聚焦泛半导体、新型电子、新能源三大赛道，搭建平台型组织，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。