【互动掘金】深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

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深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

深科技(000021)8月11日在互动平台表示，合肥沛顿于2021年12月投产以来，产能进度符合预期，计划于2023年底至2024年初满产，届时深科技沛顿月均总产能为12万片/月，可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

扬子新材：公司生产的抗静电彩涂板材料经加工后可应用于芯片生产车间

扬子新材(002652)在互动平台表示，公司生产的抗静电彩涂板材料经加工后可应用于芯片生产车间。

德赛西威：长期和TI、瑞萨、NXP等芯片厂商保持良好的合作关系

德赛西威(002920)在互动平台表示，公司长期和TI、瑞萨、NXP等芯片厂商保持良好的合作关系。

德尔股份：电池防火保护产品已获得大众及德国知名整车制造商的定点

德尔股份 (300473)今日在投资者互动平台表示，公司主营产品既可应用于传统燃油车、也可应用于新能源汽车。主要客户包括戴姆勒奔驰、宝马、奥迪、大众、Stellantis、福特、日产、上汽、江铃、长城、吉利、比亚迪等国内外整车客户。近年来，公司专为新能源汽车客户研发了电池阻燃保护罩、电池组电磁屏蔽罩、电机包覆和空调压缩机包覆、电池防火保护等产品，其中，电池防火保护产品已获得大众及德国知名整车制造商的定点。

华光新材：目前批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级要求

华光新材在互动平台回复投资者提问称，公司产品已应用于新能源汽车高压直流继电器、动力电池陶瓷密封圈等的焊接，宏发股份是公司在继电器领域的主要客户之一，其继电器产品有供应给比亚迪，同时在动力电池陶瓷密封圈的应用上，公司已向比亚迪的供应商美程陶瓷进行供货。另外，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主，公司正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发。

中辰股份：在光电复合电缆方面做了相关技术储备工作 但暂无具体产品

中辰股份(300933)8月11日在互动平台表示，公司在光电复合电缆方面做了相关技术储备工作，但暂无生产具体产品。

利和兴：正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发

利和兴在互动平台表示，Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。

中国重汽：无人驾驶纯电动牵引车已服务于天津港等智慧港口

中国重汽在互动平台回复投资者提问称，今年以来，重卡行业中的新能源重卡销量整体呈上升趋势，公司新能源重卡的市占率逐月上升。借助于中国重汽集团公司的新能源汽车研究院在纯电动、混合动力、氢燃料电池三大技术路线核心布局，公司无人驾驶的充电或换电纯电动牵引车已服务于包括天津港、宁波港和日照港在内的智慧港口。

康拓红外：子公司轩宇空间的宇航级存储器芯片应用于问天试验舱

康拓红外 (300455)今日在投资者互动平台表示，子公司轩宇空间拥有高性能微处理器芯片，可推广应用于工业控制领域智能终端应用。另外，轩宇空间的宇航级存储器芯片应用于问天试验舱。