晶盛机电22年半年报阅读_财经频道

（原标题：晶盛机电22年半年报阅读）

一.主要财务数据

简评：

2022年半年度收入43.7亿增长91%，净利12.07亿增长101%，扣非净利11.1亿增长104%，ROE高达16.38%。资产为213.2亿增长26%，净资产75.9亿增长11.1%，表现都非常亮眼。

分季度来看

同比环比都非常出色

现金流净流出5200多万，来看下分析情况

上半年收入43.7亿，收到现金才34.64亿，如果考虑增值税，这里差额就有12-13亿。支付购买商品和职工薪酬差不多都是翻倍增长，增长11.7亿+2.4亿=14.1亿。

正常来讲光伏行业年底结算更多一些，而原材料比较紧缺时，支付商品价款增加也属于正常，应无大碍。

二.管理层讨论与分析

公司主要经营活动为光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售。公司业务涉及半导体和光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。

2.1所处行业发展趋势

（1）半导体设备行业

半导体材料是现代数字经济的核心，是现代化经济的基石，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新应用的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期，提升了对半导体材料的需求。受晶圆需求的驱动，硅片企业纷纷加大了产线投资。根据SEMI预计，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，较2021年增长14.7%，并预计在2023年增长至1208亿美元，我国仍将是最大的半导体设备需求区域。从我国半导体设备行业来看，随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生产线建设持续扩张，各大厂商均纷纷布局扩产计划，但设备国产化率低，综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素，设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。

半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。

（2）光伏设备行业

近年来，全球对清洁能源需求逐步提升，同时，受到国际冲突影响，引发石油、天然气等传统能源发生供应危机，世界主要发达国家纷纷上调了光伏装机目标，2022年3月，美国调研机构Wood Mackenzie公司发布研究报告，预计美国光伏装机量比原预测增加66%，到2030年有望每年增加70GW。同期，欧洲太阳能协会（SPE）公布《能源独立建议书》，推出8项举措推动太瓦级光伏目标，将2030年欧洲光伏装机预期由 672GW调高至1000GW，年均新增90-100GW。7月，欧盟议会通过了提升可再生能源占比的法案修正案，确定2030年实现的可再生能源目标从40%提高到45%。国内方面，随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势，据国家能源局数据，2022年1-6月光伏新增并网容量30.88GW，同比大增137%。其中，分布式光伏上半年新增并网容量占比约63.6%，达19.65GW；集中式在新增容量中占比约36.4%，达11.23GW。光伏行业依然保持强劲势头快速发展。

对光伏设备而言，其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产，除了新增的产能外，存量产能替换也会带来一部分设备需求，特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同时，在大尺寸硅片降本增效的优势下，下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求，光伏设备行业具备高成长和高技术迭代属性。

（3）蓝宝石材料

蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一，约80%的LED芯片以蓝宝石为衬底。据Trendforce预计，2021年全球LED市场规模达176.5亿美金，2026年LED市场产值有望成长至303.2亿美金，2021-2026年复合成长率达11%。LED芯片技术的发展带来新的应用场景，当前LED显示技术正沿着小间距向MiniLED和MicroLED的路径发展。受益于直显和背光两大场景的双重驱动，MiniLED市场规模有望迎来快速增长，据Arizton数据，2021年全球MiniLED市场规模约为1.5亿美元，2024年将超过23.2亿美元。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，并规模化生产，技术进步和规模化生产使得蓝宝石材料的成本持续下降，持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。

（4）碳化硅材料

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层，可进一步制成功率器件，并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型衬底上生长GaN外延层，可进一步制成微波射频器件，应用于5G通讯、雷达等领域。目前，新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长，根据Yole数据，2021年全球碳化硅器件市场规模约10亿美元，预计到2027年，碳化硅器件的市场规模将超过70亿美元。市场成长空间巨大。

碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从20世纪90年代末开始起步，但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约，发展进程缓慢，导致行业的整体产能远不及市场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸，先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸，6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

2.2公司布局情况

公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。

在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；

在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片；

在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。

公司半导体装备产品

公司光伏装备产品

公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品

同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求；以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供精益制造+数字化+AI大数据的解决方案；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。

精密零部件及辅材、耗材

智能工厂解决方案

半导体设备领域，公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发，在半导体关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，实现集成电路12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为基础，经过多年的科研攻关和技术创新，成功开发了6-8英寸用晶体滚磨机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、减薄机、外延设备、LPCVD等设备并形成销售；同时成功开发了12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机、减薄机、外延等设备。公司基于功率半导体领域开发了碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备。基于先进制程，开发了12英寸外延，LPCVD等设备。

光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已建立覆盖全自动单晶炉、环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机、脱胶插片清洗一体机和叠瓦组件设备线等较为齐全的产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品，并入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单。公司协同客户引领行业新产品技术迭代，是行业内率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商，随着光伏行业的持续发展，下游硅片厂商先进产能持续投入，公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展。

蓝宝石材料方面，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产，在产业化的过程中持续推进蓝宝石材料降本，并显现了规模优势和成本优势。

碳化硅材料领域，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题，破解了碳化硅器件成本中衬底材料占比过高的难题，为大尺寸碳化硅衬底的广泛应用打下基础。

在设备+领域，公司近年来在不断保持设备的双领先优势下，在上下游相关领域积极研发。包括研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升设备的整体竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发，自主解决部分设备零部件的供应链短板。在工业4.0方向，公司通过基于云计算的设备互联互通，实现装备链的自动化和智能化，通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合，为客户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案，推进制造业高质量发展。