(原标题:神工股份:公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估)
证券时报e公司讯,神工股份近日在机构调研时表示,今年上半年,公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估,团队投入研发的“氩气退火片”取得一定进展,这两款高技术难度的正片有望充分证明公司国内领先的技术实力,并为未来批量产品的导入打开大门。