「玏芯科技」完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发

（原标题：「玏芯科技」完成两轮共数亿元融资，专注于高速光电芯片研发）

"为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。"

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）日前完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。

本轮融资主要用于技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场三驾马车齐驱并进。

成立于2020年的玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发，立志于为客户提供行业领先的接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域；核心团队拥有成熟的高速芯片设计经验并在行业内积累了大量先进工艺的量产经验、具备优秀的工程落地和交付能力，以及面向未来市场的技术储备和演进能力。

两年来，玏芯科技一直抱着对技术的敬畏之心，潜心钻研、打磨技术，并于2022年完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借领先的TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

玏芯科技重点瞄准国产高速芯片替代及领先的定制芯片解决方案市场，产品线覆盖电信、数通、无线、接入等应用，并重点解决波分（相干）光模块以及高速数据中心光模块核心芯片被进口物料卡脖子的问题。单波 100G TIA可同时匹配PD/APD使用，模块级OMA灵敏度分别可达-12.5dBm以及-15.5dBm，已经达到业内顶尖水平。同时最新版400G TIA功耗仅0.6W，800G TIA近一步将功耗缩小至1.1W，为数据中心客户提供降低功耗的极致解决方案。

中芯聚源合伙人张焕麟表示：“自动驾驶、AR/VR等新场景和新终端的快速发展推动了全球数据流量爆发式增长，以400G为代表的技术正在超大型数据中心中快速普及，以800G为代表的下一代技术也即将进入规模商用阶段。高性能、低功耗的高速电芯片是400G/800G时代，光模块厂商实现差异化竞争的关键。玏芯科技的核心团队在以56G、112G以及相干芯片为代表的高速电芯片领域具有丰富的产品设计及量产经验。公司紧抓行业及客户痛点，成立后仅不到两年的时间便实现了高性价比产品的量产并完成在多家头部客户的导入。与竞品相比，玏芯提供的产品性能更优，功耗更低，为光模块厂商提供了更充足的设计冗余。相信玏芯科技在国产化深化叠加数字化浪潮推动流量持续快速增长的未来，凭借自身深厚的研发积累和快速的产品落地能力，在高速电芯片领域快速前行。”

思瑞浦董事长周之栩表示：“芯阳由开元明信基金发起，以思瑞浦和战略方为基石投资人，专注于半导体芯片设计及上下游产业链的中早期项目股权投资。投资玏芯，不仅仅看重创业团队优秀的产品研发能力及深厚的技术积累，更重要的是玏芯科技背后坚持技术创新的企业内核所焕发出来的勃勃生机。经过短短两年时间，玏芯科技已经从研发走向量产，通过了国际大厂客户的测试，发展速度令人印象深刻。”

源码资本赵万荣表示：“玏芯团队身上既有年轻创业者的敢打敢冲，敢于不断在技术创新的前沿边缘尝试，另外又有芯片研发者的沉稳，流片和量产出货都推进地有条不紊。看好公司在数据中心相关电芯片的星辰大海中闯出属于自己的一席之地。”