晶圆代工、AR/VR等行业未来走向如何？2023年集邦拓墣科技产业大预测发布

（原标题：晶圆代工、AR/VR等行业未来走向如何？2023年集邦拓墣科技产业大预测发布）

智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询公告“2023年集邦拓墣科技产业大预测”。其中，TrendForce集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。AR/VR方面，2023年将会有更多品牌厂商的AR/VR产品问世，尤其透过各种元宇宙应用服务的推动，将会让平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求，再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益。预估2023年除了更多AR/VR硬件装置推出外，亦会有更多平台服务推出，以此加速应用市场发展的脚步。

内容节录如下：

库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键

随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急剧攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、工控等拉货力道较为稳定的应用。此外，更积极展开特殊制程多元化布局，以期与竞争对手做出差异化。TrendForce集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

服务器市场逆势飞扬，引领存储器开创新局

服务器市场方面，伴随疫后衍生的串流影音服务，刺激更多业者加速数位转型。服务器出货更聚焦于数据中心，带动server DRAM的使用量攀升，成为近年DRAM需求的主要推手，占DRAM市场全年三成以上的消耗量。尽管2022年下旬全球经济环境趋于保守、上游供应链订单普遍转弱，但TrendForce集邦咨询预估，至2025年整体服务器市况仍将呈现成长的态势，并带动server DRAM投产比重达到40%的历史新高，取代mobile DRAM成为制造商关注的重点。

而服务器也带动了新型态的存储器模块之产品整合，让存储器业者开始思考组合型存储器解决方案，例如CXL标准，此类解决方案得以解决过往服务器系统的插槽数量的限制，藉由增加支援系统可运用的DRAM数量来实现高效能运算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不但将支援CXL 1.0，并采用DDR5 DRAM模块，为了使AI与ML(Machine Learning)的运算有效运行，部分server GPU也将导入新一代的HBM3规格。在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下，新一代存储器已逐渐问市，期望于2023年陆续扩大市场渗透率。

2023年智能手机产量仍受大环境经济不佳影响，仅估小幅增长

2022年受到疫情及地缘冲突影响，导致渠道库存去化不易，在历经约一年的库存调节后，预估2023年第二季库存可望回到健康水位，届时智能手机的生产表现也将迎来好转。不过，由于大环境并未摆脱通胀压力以及国际地缘冲突等干扰，2023年智能手机生产成长幅度还是受限，预估年增率仅有低个位数的成长。在创新应用方面，相较以往多专注硬件规格提升，近年品牌转为强化软件演算以及自研芯片的发展。

展望2023年，5G智能手机的占比可望正式突破五成，同时伴随着显示技术的推进，OLED折叠手机的渗透率也将在价格更具竞争力的带动下成长，为消费气氛低迷的市场注入一股活水。而Mobile DRAM供过于求的市况将延续至2023上半年，合约价格恐持续下探；下半年则需观察原厂是否进行实质减产行为，才能有效收敛供需缺口，进而让合约价格止跌反弹。产品的世代转进上则略显缓慢，目前主流市场仍以LPDDR4X的搭载为主，LPDDR5(X)多集中在智能手机的高阶市场，不过随着Intel新平台Alderlake登场，LPDDR5(X)在笔电领域也开始崭露头角，预估2023年LPDDR5(X)的市占率将突破25%。

供需失衡，谈逆风下的面板产业新变局

展望2023年，在库存去化告一段落后，市场需求应该有机会回到传统的淡旺季节奏。进入2022年第四季后，透过面板厂在供给端的积极控制稼动率，大尺寸面板价格已经逐渐露出落底的信号，不过进入2023年后面板价格能否持稳，甚至持续上扬，仍需要面板厂积极而严谨的控制产线稼动率，让整体供需持续维持在健康状态才有可能达成。小尺寸手机面板的需求同样低迷，就连原先预期会有供货吃紧风险的AMOLED面板也因为需求的调整，反而也出现供过于求问题。

TrendForce集邦咨询观察，2023年AMOLED手机面板需求预期仍会持续增加，价格竞争也会更趋激烈，尤其是中国的柔性AMOLED面板将透过积极的降价，来与Rigid AMOLED面板争抢中阶手机市场需求。此外，折叠手机仍是手机市场中少数能持续获得关注的亮点，包括新的折叠型态、新技术的导入与新功能的整合皆是讨论焦点，预期折叠手机的渗透率将从2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。

内外兼修，大小兼备的Micro LED显示技术

拥有优异亮度、省电、寿命与信赖性表现的Micro LED技术，今年顺利的在大型显示器应用奠定量产的历程碑，为大尺寸室内显示市场提供了全新的高阶方案。接下来，Micro LED将以1吋不到的面板型态，成为头戴AR显示中的核心选项之一，彰显其在微型显示技术的发展潜力。此外，搭配透明显示的绝佳表现，Micro LED也将在车用显示领域拓展其在户外场域应用的可行性，预估2022到2026年间Micro LED芯片产值的年复合成长率将达到172%。

Mini LED背光在问世两年后，在Apple的力拱下顺利拿下高阶笔电与平板的滩头堡，虽然未来可能面临OLED替换的风险，但在电视与桌上型显示器市场中，伴随着供应链日益完备、成本竞争力不断提升的正向条件加持下，市场渗透依旧得以乐观期待。同时，Mini LED背光优异的亮度与对比表现，也在车用与头戴式VR装置获得市场青睐。2022年搭载Mini LED背光产品的出货量为1690万台，在电视、车用、VR等指标型产品的持续带动下，2026年的出货量将上看4100万台。

AR/VR沉浸式体验横扫数字化市场，虚拟共享世代来临

2023年将会有更多品牌厂商的AR/VR产品问世，尤其透过各种元宇宙应用服务的推动，将会让平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求，再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益。因而厂商也将会拉升AR/VR装置的硬件规格，以满足市场对于更真实虚拟世界体验的需求，包括Micro OLED、Mini LED、Pancake镜片等新显示、光学元件的采用；更多传感器搭载来达到精确的体感追踪和操作、以及更为真实的虚拟人物表现。不过，规格的提升也将增加厂商的成本压力，影响到产品的定价策略，进而影响AR/VR装置市场成长的脚步。

在整体经济环境不佳、以及产品定价提高的情况下，2022年AR/VR装置市场将出现2.5%的衰退，达到961万台；而即使2023年有多款新产品推动，市场也预估只会成长到1202万台。即使如此，AR/VR应用面的长期发展仍被看好，使得厂商亦愿意尝试各种应用发展，从能提供更多元互动的远距教育、商业交流、虚拟社群，到导入AI技术的各种虚拟模拟功能，以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等领域发展的效率，减少因在真实世界重复尝试验、使用而所产生的资源浪费。预估2023年除了更多AR/VR硬件装置推出外，亦会有更多平台服务推出，以此加速应用市场发展的脚步。

迈向净零，AIoT感测环控打造ESG减碳核心

面对气候变迁带来的全球挑战，物联网价值将因绿化效益而被推向历史新高。就长期而言，产业欲达净零碳排，需透过AIoT多元模拟、分析、追踪之技术工具，达到节能、创能、储能、减废的智慧能源管理与生产效率提升。然而在2050年的碳中和目标之前，短期各国政府更迫切需面对的，是极端气候造成的百年干旱、洪荒等重大自然灾害，此将促使智慧城市、农业、交通等领域的环境监测渐成刚需，以对经济冲击防范未然。

于此趋势下，2023年物联网料将以聚焦防灾、公共环境之政策性需求为市场成长关键动能，且为使数据能有效搜集处理，具备嵌入式系统并可结合AI、实时反应、边缘运作的智慧感测设备与技术将成显学;企业亦承此商机，推动感测工具为来年物联网发展最为积极的领域，成为市场竞争力的主要分水岭与布局核心。此将进一步带动物联网各层别的技术精进，诸如网络层因应广域布署的通讯稳定与质量强化，以及平台层面对海量信息的精准分析与预测能力。

挑战未歇，2023电动车产业进入新赛局

车用芯片短缺对于汽车生产的影响力预计在2023年中开始舒缓，汽车供应与经销库存将陆续恢复正常，解决长达一年的缺车问题，然而汽车市场在2023年仍有诸多挑战须面对。首先，能源成本大增使得零部件、运输、人力成本多方上涨，车价难逃在2023年再度调升；其次，全球性通胀使民生花费增加，并在利率调高下车贷负担加重，增添市场不确定性；第三，地缘对车辆市场的影响已超越过往的关税牵制，进一步要求供应链本土化和产地限制，尤其是最关键的零部件如电池，促使汽车产业着手重新布局供应链。时至2023年，各国的电动车发展已出现明显落差，政策差异下也连带着影响车厂的规划。但整体来说，在大环境暂不乐观的情况下，电动车将持续支撑汽车产业，2023年全球新能源车市场销售量将挑战1500万辆大关，并带起充电市场的软硬件商机。

迎接智慧连网时代，5G产业垂直应用进入加速期

全球电信运营商规划自2023年起加快小型基站(Small Cell)建置，过去运营商专注大型基站布建，然5G基站的消耗功率比4G更高，需要更多天线和更密集的小蜂窝层，以支援本地处理和创新服务所需的边缘运算设施，随着基站设计不断改进，将采用更先进节能芯片和运算，与人工智能和数据分析，从而降低功耗5G基站耗电量。此外，透过低功率基站提供服务，除可增加覆盖区域，如商场、酒店和学校建筑外，可提供更大灵活性满足5G关键频谱类型、容量选项与室内和企业需求。Small Cell强调低功率的无线接取节点，因此其特色在于低发射功率、可控性佳、小型化、智慧化与组网弹性，有效补足5G运行于高频段时，穿透力和覆盖范围不足问题，由于5G网络架构需大量使用Small Cell，将推动网通设备市场商机。