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高新发展获6家机构调研,公司功率半导体产品已进入高压变频、特种电源、新能源发电及储能市场

来源:金融界 作者:张希 2022-11-09 12:15:40
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(原标题:高新发展获6家机构调研,公司功率半导体产品已进入高压变频、特种电源、新能源发电及储能市场)

来源:金融界

作者:张希

金融界11月9日消息,昨日,成都高新发展股份有限公司(下简称“高新发展”)获诺安基金、南方基金等6家机构调研,高新发展董事会秘书杨砚琪;森未科技董事长、芯未半导体执行董事胡强;森未科技CEO王思亮等人接待了投资者。

高新发展是成都高新区管委会下属唯一国有上市公司,主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务。2022年,公司通过并购整合在IGBT领域具备较强技术实力的森未科技,正式进入功率半导体行业,公司主营业务增加功率半导体业务。森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发和销售。

自2017年成立以来,森未科技一直以“致力于成为一流的功率半导体行业引领者”为愿景,持续推进IGBT功率半导体国产化进程。

截至目前,森未科技成功构建了森未IGBT芯片库,积累开发近100个芯片规格,产品电压等级覆盖600-1700V,单颗芯片电流规格覆盖5-200A,封装后电流达到3600A。实现了对工控、风光储、新能源汽车等热门应用场景的全覆盖,是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

市场数据显示,近5个交易日,高新发展股价迎来小幅反弹,涨幅最高达12.71%。截至午间收盘,高新发展股价报12.90元/股,涨1.49%,总市值超45亿元。

调研活动中,高新发展表示转型半导体是因为公司经过多年发展,主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。基本面有明显改善,但距离公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标,仍有较大差距,继续打造有突出盈利能力和发展前景的新主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。如公司近年年报“未来发展战略”所述,公司将通过内生发展和上市公司并购等多种手段不断做大做强,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,更好回报广大股东。

对于转型的总体思路,高新发展表示公司已经确立了一定时期内的“建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体”双主业业务架构。公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础,背靠成都高新区政府支持和产业资源,发挥上市公司并购、融资、资源整合等优势,将功率半导体打造为公司的强大主业。建筑施工与智慧城市相结合,老基建向新基建转变,提升规模和利润水平,作为公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。智慧城市新基建在如充电桩、储能、光伏建筑等终端方面以及上层传感器技术方面也可以和IGBT融合,公司会统筹促进相互发展。

今年6月,高新发展以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权,进入功率半导体行业。今年8月,公司控股股东高投集团与倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金,服务于高新发展展转型,对投资项目筛选、组织实施及投后管理。10月,公司与森未科技创始人团队等共同投资立启宸基金,推进公司战略转型,夯实功率半导体业务。公司将根据标的项目成熟度、规模大小等因素,做好上述两只基金的协同联动。目前,已有项目在挖掘储备中。

对于做大做强功率半导体的总体思路,高新发展表示公司积极布局Fab-Lite经营模式,通过建设高端功率半导体器件和组件生产线,实现研发和生产制造核心环节的自主可控。进一步通过精准投资整合产业资源,以最快的速度和最高的效率向功率半导体赛道转型,并构建足够高的行业壁垒。以森未科技为基础,向上下游延展做产业布局,降低产业链协同成本,提高产业链协同效率,从而达到快速做大做强功率半导体新主业的目的。

目前,公司功率半导体产品已进入高压变频、特种电源、新能源发电及储能市场,后续将重点推进在新能源汽车等领域的应用。

对于芯未半导体的定位及产线建设进度,高新发展表示芯未半导体是公司Fablite模式的核心制造环节,包括局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线,具备车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力。计划2023年Q4集成封装线调试拉通,2024年Q1超薄晶圆工艺平台调试拉通。二期计划在2024年底至2025年初启动,并于2026年投产。

现阶段IGBT市场竞争激烈,高新发展表示森未科技有以下核心优势:(1)拥有自有芯片:芯片是IGBT产品的核心,森未在关键技术和产品上有多年积累,目前IGBT芯片库已经有100个芯片规格。完善的芯片库能够快速适应新应用场景下的需求和产品迭代;(2)产品得到市场和客户认可和验证:公司产品经过多种高可靠性领域的应用检验,对产品的可靠性和稳定性要求极高,这为公司产品在其他领域应用的稳定性和后续的上量提供有力保障;(3)掌握核心技术:公司拥有IGBT核心设计和工艺的融合能力,以及高端集成封测技术,能够更快实现技术迭代,并适应新能源发电和新能源车等新兴市场的差异化需求。

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