为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体终止IPO，此前进程四度被中止

（原标题：为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体终止IPO，此前进程四度被中止）

11月16日，比亚迪（002594.SZ）发布公告称在11月15日召开的董事会和监事会上，审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，公司将正式终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

据深交所官网显示，2021年6月29日深交所受理了比亚迪半导体创业板的上市申请，到2022年4月29日公司提交注册，最终在2022年9月30日中止了创业板上市进程。

在此期间，比亚迪半导体曾4次中止进程。IPO受理仅仅一个半月后，比亚迪半导体便因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查而被中止发行上市审核。此后在2021年9月30日和2022年3月31日，两次由于申请文件中记载的财务资料过期而被中止审核。

最后一次在2022年9月30日，已经进入注册阶段的比亚迪半导体再次因申请文件中记载的财务资料过期需要补充提交，根据创业板注册制相关规定，公司发行注册程序中止。

从此前的招股书来看，比亚迪半导体创业板IPO计划募集资金约20.01亿元，其中月7.01亿元将投入“功率半导体关键技术研发项目”，另外高性能MCU、BMS芯片设计与测试技术研发项目也将分别投入5.5亿元和1.5亿元资金，剩余6亿元募资将用于补充流动资金。

比亚迪在公告中表示，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。最终，比亚迪为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体撤回相关上市申请文件。

据招股书显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，成立以来，公司以车规级半导体为核心。

值得一提的是，在2019年至2021年的报告期内，比亚迪集团都是比亚迪半导体的第一大客户，期间向比亚迪集团的销售金额占当期营业收入比重分别达到54.81%、58.84%和63.37%。

因此在此前的两轮问询函中，深交所也对比亚迪半导体的业务独立性、财务独立性和资产独立性分别进行了提问。（蓝鲸上市公司 徐晓春 xuxiaochun@lanjinger.com）