(原标题:连城数控专利布局及未来2-3年业务展望)
一年半之前,笔者在【连城数控业务及专利布局分析】一文中,介绍了连城数控的业务布局情况和专利布局情况,经过一年半的发展,虽然业绩有些低于当初的预期,但是连城仍然实现了两个重要的转变:
1、业务转变:由硅片设备商向光伏及半导体设备与材料集成服务商的转变;
2、客户转变:由隆基订单为主向非隆基订单为主的转变;
连城数控的业绩迟迟未兑现情况下,其未来的发展逻辑和发展方向是什么?带着这个疑问,笔者对连城数控及控股公司(含子公司、孙公司)专利布局数据进行了更新(更新至2022.11.22日),并结合最近3年不同业务板块专利占比的变化趋势进行分析,可知:
1、拉晶环节设备 & 线切设备
最近3年拉晶环节设备专利占比稳定在27-28%,也是连城营收和利润的最大来源,目前占22Q3在手订单的60%-70%,最大挑战在于如何拓展非LJ一体化客户(晶晶天)。
最近3年线切环节设备专利占比稳步下降,虽然切片设备是连城营收第二大来源,但是因设备性能过剩而导致成本较高、毛利率较低,被市场所诟病;2020年线切环节专利占比超过拉晶环节显然是不正常的;根据公司交流的信息来看,通过引入汇川控制系统、加强供应链的成本管理等措施,今年新签的线切设备订单毛利率将逐步改善(新签设备价格相比去年平均价有了提升)。
2、电池片环节设备 & 组件环节设备
最近3年电池片环节设备专利占比先升后降,一方面可以理解为公司ALD设备即将进入放量收获期(产品研发初期专利较多,后期主要是优化改进),22Q2电池片6亿订单(艾华3亿,釜川2-3亿);另外一方面也可以理解为公司电池片设备较为单一(因为参股公司拉普拉斯已经在氧化炉、LPCVD、PECVD等高温工艺设备上有卡位,所以连城可能会跟参股公司进行错位布局),后续还需观察电池片设备品类的扩展情况。
最近两年组件环节设备专利占比上升,一方面连城布局组件设备比较晚(是从21年上半年开始布局的),产品处于和隆基合作研发阶段;另一方面连城对组件设备也寄予厚望(希望未来2-3年组件设备能够做到每年十亿订单体量),组件设备研发的负责人也是大客户那边过来的,对于客户需求和设备要求比较了解,目前排版机、叠焊机已经有小批量试用订单,串焊机(IBC方向)仍然在研发中。
3、硅基半导体设备 & 第三代半导体设备
最近两年硅基半导体环节设备专利占比降,但第三代半导体设备专利占比显著提升(2021年占比为0,2022占比提升为15.63%),说明今年连城对碳化硅设备投入了大量研发资源,最终体现为今年研发费用的激增。目前碳化硅合成炉有了几千万批量订单,碳化硅线切设备有了亿元级别订单,碳化硅电阻炉和感应炉也有小批量订单,并处于持续改进当中。后续最值得期待的是碳化硅中试线的建设和达产(碳化硅衬底)。
4、自动化设备
最近3年自动化设备专利占比持续提升,一方面说明客户对于自动化的需求非常迫切,另一方面也是通过提升整线交付能力来实现设备价值量最大化的经营要求。目前硅片环节具备整线交付能力的只有连城和晶盛两家,将在后续海外客户拓展中掌握先机和主动(俄罗斯、中东、American…)。
5、焊带 & 银粉
最近3年焊带专利占比相对稳定,主要是焊带业务即将进入成熟期,今年业务已经放量,前3个季度拿了3-4个亿订单,明年随着行业的增长和新客户的拓展,收入将继续快速增长,成本摊薄后盈利将得到较大改善。
银粉业务也布局了一年多,但是发展还是有些低于预期的,一代产品不赚钱,二代产品已经开始出货(聚和、帝科),明年最大的挑战是能否完成产能爬坡并实现盈利。
综上所述,电池片环节设备+组件环节设备、硅基半导体设备+第三代半导体设备将是连城设备的主要发展方向,都具备在未来2-3年实现10亿级别体量的订单的潜力;自动化能力和整线交付能力将作为基础设备的催化剂,为客户数字化、智能化转型赋能,将发挥1+1>2的功效;辅材一阶导的逻辑会平滑营收的波动,至于利润的贡献程度还需要进一步努力。
附:连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目
项目建设内容:用地132亩,建筑面积月15.4万平方米,年产碳化硅设备180台、单晶炉600台、组件设备240台、ALD设备30台。
$连城数控(BJ835368)$ $隆基绿能(SH601012)$
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