半导体周动态

（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、众合科技拟投20亿布局半导体级抛光片 3年研发投入超5亿构建数智化产业格局

6月12日，众合科技发布公告，控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司与浙江省浦江经济开发区管理委员会签署投资框架协议，拟20亿元投建半导体级抛光片生产线项目。据披露，公司控股子公司海纳股份与浙江省浦江经济开发区管理委员会于近日签署了《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》。协议内容显示，项目计划总投资约20亿元，需用地200亩，项目将分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260万枚4—6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据海纳股份规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。

2、三安光电牵手意法半导体投资228亿建厂 加码碳化硅赛道布局

日前，厦门半导体龙头企业三安光电接连发布两条对外投资消息——公司全资子公司将与国际半导体巨头意法半导体成立合资公司，双方预计共投资32亿美元(约合人民币228亿元)建设碳化硅芯片工厂。同时，三安光电还计划在重庆投资约70亿元设立子公司。上述两项碳化硅项目总投资将近300亿元。公告显示，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与意法半导体(中国)投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司——三安意法半导体(重庆)有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。

3、凯德石英拟投资不超过1亿元在沈阳建半导体精密配件研发生产基地

6月13日消息，凯德石英宣布下属控股子公司凯德芯贝（沈阳）石英有限公司（凯德芯贝）拟投资不超1亿元在辽宁省沈阳市经济技术开发区进行半导体精密配件研发生产基地项目工程建设。据介绍，项目名称为“凯德芯贝半导体精密配件研发生产基地项目”，项目分二期建设，一期建设期为32个月；二期建设待定，预计一期建设完成后5年内建设。

二、政策梳理

1、无锡集成电路专项政策再升级，扶持资金增至3亿元

【无锡市信息和工业化局发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》】6月6日，无锡市信息和工业化局发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，专项政策3.0制定了36条政策意见，全面覆盖集成电路产业链的设计、制造、封测、装备和材料各个环节，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。补贴力度方面，专项政策3.0在原有基础上增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高3倍，增加至3亿元，创无锡市专项资金扶持史上最高。对于经认定为总部的集成电路企业，无锡市最高可给予6000万元奖励；对于招引的优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持。