天承科技上市首日涨幅超50%，高端PCB领域市占率领先

（原标题：天承科技上市首日涨幅超50%，高端PCB领域市占率领先）

7月10日，2023年第138家企业天承科技（688603.SH）于A股市场上市，上市板块为科创板。天承科技是民营性质企业，截至2022年公司拥有员工总数172人，公司于珠海市，是今年第3家珠海上市企业。天承科技上市首日股价上涨58.38%，收盘于87.11元，总市值达到50.64亿元。

业务涉及高端PCB生产，市占率仅次于安美特

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

根据天承科技招股书资料，截至2022年底，公司为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特。其中，2019年至2022年底，共有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技；电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商，已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产，近年来还开发出不溶性阳极直流电镀填孔产品并投入市场使用。

华金证券认为，高频高速板以及HDI主要应用领域之一为通信行业的5G基站，其天线、RRU、BBU对PCB需求总量约为4G基站的3-4倍，受益于5G、AI等持续发展，通信行业有望迎来新一轮机遇，带动HDI、高频高速板需求提升，天承科技作为相应专用化学品的国产龙头有望受益。

上半年预计利润正增长，3年利润复合增速33.46%

天承科技属于申万二级的电子化学品行业，目前该行业共有28家上市公司。截至2023年一季度，天承科技毛利率为34.12%，高于行业平均毛利水平2.68个百分点。天承科技资产负债率为12.65%，在所处行业负债水平相对较低。

天承科技2023年一季度实现归母净利润1137.73万元，同比下滑9.03%；实现营业收入7543.80万元，同比下滑15.07%。虽然公司业绩下滑，但在电子化学品的28家上市公司中，天承科技的归母净利润增速排名第10，好于行业平均水平。

天承科技2020至2022年归母净利润分别同比增长68.72%、15.99%和21.47%，归母净利润复合增速为33.46%，最近3年公司业绩增速较快。根据最新中报预告显示，天承科技预计2023上半年续盈，预计归母净利润增速在-5.87%至12.95%之间。

天承科技上市价格为55元，发行股份1453万股，首发市盈率59.61倍。公司所属行业于2022年有4只新股上市，相比菲沃泰（174.61倍）、莱特光电（133.71倍）和德邦科技（103.48倍）的市盈率，天承科技的市盈率相对合理。

本文源自：金融界上市公司研究院