2023年全球及中国半导体封测行业发展现状及前景分析报告

（原标题：2023年全球及中国半导体封测行业发展现状及前景分析报告）

受益于各类电子和通讯产品需求的增长，叠加半导体产业规模不断实现高速上升，封测作为其中的重要环节之一，整体行业正在加速发展，逐渐成为半导体产业的核心。从长期来看，预计重点厂商将会不断加大投资力度，以应对日益增长的市场需求。

半导体封测行业发展概述

1、行业定义

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号和功能需求进行加工，制成半导体芯片的过程，进而集成到电子产品中使用，其中包含封装和测试两个环节，总体上来看，半导体封测具有电力传送、散热和电路保护等多方面的功能。

2、产业链全景

在产业链中，上游环节为原材料及生产设备供应；中游为半导体封测的各个步骤，包括晶片切割、固晶、焊线和模塑等环节；在下游应用领域中，覆盖的范围较为广泛，面向电子、医疗、通信和物联网等终端行业。

全球及中国半导体封测行业发展现状分析

1、市场规模

在经历了多年的不断发展，近几年全球半导体封测产业迎来了加速增长阶段，据北京研精毕智信息咨询发布的研究报告指出，由于下游终端市场需求的上升，使得半导体封测市场规模有所增长，2021年全球半导体封测行业市场规模超过700亿美元，达到了727亿美元，同比增长7.4%，到2022年底，全球市场总规模进一步上升至802亿美元，同比增长10.3%，行业分析师初步预测，2025年全球半导体封测市场规模将有望增加至1100亿美元，在2022-2025年期间，年平均增长率达12.4%。

2、市场结构

在半导体封测市场结构方面来看，长期以来传统封装占据市场主导地位，占全球整体市场中绝大多数的份额，但是随着下游需求市场的快速发展，对先进封装的需求量正在不断增加，对芯片可靠性和稳定性的要求逐渐升高，因此近几年先进封装市场保持着稳步发展的态势。在2022年，传统封装占有约55%的市场份额，而先进封装市场占比略低，为45%左右，预计未来先进封装在半导体封测市场中的比重将会逐渐提升。

3、市场占有率

从半导体产业整体来看，封测是产业链中的核心，对最终产品的质量关系密切，截至目前，在全球范围内陆续有多家厂商陆续布局于半导体封测产业，其中位于中国的企业市场占有率相对较高。根据最新整理的市场调查数据显示，在2022年，日月光、力成和京元电子三家企业排名前列，市场占有率分别约为28%、16%和11%；排在之后的是颀邦和南茂，同年两者的市场份额占比分别达到了7%和6%左右，总体上来看当前国内企业在全球半导体封测市场中占有至关重要的地位。

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