半导体周动态

（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同

8月28日，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付，第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。据相关信息显示，晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售，目前已经拥有JSSD、SCET420、SCMP、SCR950以及SCMP/LP在内的五个系列的碳化硅单晶炉，可用于生产6~8英寸碳化硅单晶衬底，并拥有碳化硅原料合成炉、氧化铝原料提纯炉等化合物半导体制造设备。

2、三星发布 PRO Ultimate 系列 SD / MicroSD 存储卡，最高 512GB

8月29日，三星电子宣布发布其新款UHS-I存储卡“PRO Ultimate”。据介绍，新款PRO uItimate系列存储卡有MicroSD存储卡和SD存储卡两款产品可供选择，专业摄影师和内容创作者使用该存储卡能够很大限度地提高创作工作流程中的生产力。并具有高达512GB的容量和高达每秒200MB/s的连续读取速度。PRO ultimate系列存储卡读取速度高达200MB/s’，通过UHS-I接口实现了超高读取速度，而写入速度高达130MB/s'。可靠的高速度读/写性能，可以连续传输大容量文件，如4K超高清 ( UHD ) 和全高清 ( FHD ) 视频，支持视频速度等级V30。

3、第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设

8月30日消息，据顺义科创消息，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设。目前，项目已取得建筑工程施工许可证，正在有序启动施工，预计2025年10月底完工。消息显示，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）由北京顺义科创集团有限公司投资建设，总投资63000万元，位于顺义新城3401街区，总面积40217.37平方米，建筑面积64754.32平方米，将建设包括生产厂房、库房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑。

二、政策梳理

1、苏州打造算力产业高地发新政，涉及集成电路流片补贴等

【苏州市人民政府发布《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》】8月27日，苏州市人民政府发布《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》，《行动方案》给予大模型建设方每年最高300万元，最多3年的算力成本补贴；《行动方案》支持高校、科研院所、企业等创新主体开展算力关键核心技术研发，单个项目给予最高200万元的资金支持。对集成电路设计企业开展流片验证，单个企业最高奖励1000万元。对专业从事集成电路EDA设计工具研发的企业，最高补助1000万元；对龙头企业引育给予奖励。支持半导体和集成电路、软件和信息服务等算力企业做大做强，根据营业收入上台阶等指标给予企业最高1000万元奖励。对首次入选“中国软件业务收入百强”或“中国互联网综合实力百强”的算力企业给予最高500万元奖励。对首次认定的苏州市“头雁”企业给予最高100万元奖励。对入选省级重点软件企业培育库、苏州市重点软件企业库，营业收入较上年度增幅超50%的给予最高100万元奖励。