半导体周动态

（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工

9月2日，苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。消息显示，桑田科学岛定位为一基地、两中心、三示范。“一基地”指的是科技创新策源基地 ；“两中心”指的是国家生物药技术创新中心 、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部；“三示范”指的是产学研融合发展示范区、产业制度创新示范区、国际科技创新合作示范区。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）（以下简称“国创中心”）作为两中心之一，总部位于整个桑田科学岛的核心区域，将致力于打造核心产业展示区，未来创新中心示范标杆。苏州工业园区精心绘制产业蓝图，广泛集聚资源要素，着力优化产业生态，积极构建创新平台，力争建成国家第三代半导体技术创新中心，打造国家先进纳米创新产业集群。

2、华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

9月4日消息，华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。此外，重庆12英寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重点布局中低压先进沟槽MOS及高压超结MOS，目前产品验证速度和产品爬坡进度按计划进行。预计年底产能达到2万片，争取达到2.5万片，明年预计产能达到3万片，争取达到3.5万片。

3、意法半导体将为汽车Tier 1厂商博格华纳提供碳化硅MOSFET器件

9月5日消息，汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。博格华纳表示，为了充分利用意法半导体SiC MOSFET芯片的性能，双方技术团队密切合作将其芯片与博格华纳的Viper功率开关相匹配，从而最大限度地提高逆变器性能并提供紧凑且经济高效的架构。两家公司之间的合作提供了快速增长的电动汽车市场所需的大批量生产能力。

二、政策梳理

1、两部门：优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平

【工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》】8月10日，工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，其中提出，落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。统筹资源加大锂电、钠电、储能等产业支持力度，加快关键材料设备、工艺薄弱环节突破，保障高质量锂电、储能产品供给。