半导体周动态

（原标题：半导体周动态）

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、南大光电：两款ArF光刻胶已进入批量验证阶段

9月11日消息，南大光电发布投资者关系活动记录表，透露旗下已有两款 ArF 光刻胶进入批量验证阶段。南大光电表示，ArF光刻胶验证阶段主要分为PRS（光刻胶性能测试）、STR（小试）、MSTR（批量验证）及Release（通过验证）四个阶段。公司已有两款胶通过客户验证，多款胶正在验证过程中。验证中的ArF光刻胶因开始时间不一，验证进度也不同，其中有两款胶进入MSTR阶段。南大光电称，当前公司光刻胶事业部主要任务是尽快完成更多产品的验证，加强市场拓展，争取早日实现规模量产，形成业绩贡献。公司用于生产ArF光刻胶的核心原材料，由公司自主研发，对于国内具备供应能力的原材料，通过外购解决。

2、晶盛机电：子公司慧翔电液12英寸横向磁场首次突破5000Gs

9月10日消息，近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业。晶盛机电表示，本次“5000Gs”的超导磁体到来，将极大地改善设备拉晶效果，为高端半导体拉晶工艺奠定基础，满足半导体行业直拉硅单晶工艺的差异化需求。晶盛机电控股子公司慧翔电液，自2016年起便专注于磁性流体密封技术、半导体单晶炉用超导磁体系统、尾气处理装置等研发销售。

3、厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工

近日，厦门芯阳微电子研发及智能制造项目正式开工。据悉，该项目总用地面积3.7万平方米，总建筑面积11万平方米，拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器，建成达产后可实现年产值约12亿元。

二、政策梳理

1、工信部：推动“5G+工业互联网”典型场景在电力装备领域应用

【工业和信息化部印发《电力装备行业稳增长工作方案（2023-2024年）的通知》】近日，工业和信息化部印发《电力装备行业稳增长工作方案（2023-2024年）的通知》，其中提出，推动电力装备智能化升级。加快推进装备数字化，开展智能制造试点示范行动，提升数字化智能化水平。加快与新一代信息技术融合，推动“5G+工业互联网”典型场景在电力装备领域应用。推广远程运维服务、全生命周期管理，加快电力装备网络化服务化发展。推进先进制造业集群建设。