锐叔论市 恐慌预示反攻临近！

《投资者网》特约国金证券财富领航员  毛锐

周四早盘三大指数集体低开。开盘之后，指数缓慢且持续的震荡走低。午后，指数跌势依旧，收盘前再创日内新低。最终，上证指数、深成指、创业板指分别大跌1.74%、1.65%、1.28%报收。盘面上，涨停股（剔除ST和未开板次新股）26家、跌停股（剔除ST）19家，显示市场情绪低迷；个股涨跌比1135：3766，个股平均涨幅-0.89%，亏钱效应明显，两市成交额8127亿，较前一交易日增量6%。北上资金大幅净流出逾117亿。

在昨天的早评中，锐叔提到，“外部市场又出现新的扰动，大盘创新低恐怕也是势成必然”，因此昨天市场的下跌应在预料之中，只是在北上资金再次超百亿大幅净流出打压下，这个跌势来的有点猛了些，甚至带有一定恐慌成分，不但大盘创8月11日之后最大跌幅，个股层面上，剔除ST后的跌停股数量创了6月26日之后的最高记录。与此同时，大盘离3000点仅剩下5个点了，A股的3000“保卫战”又再次降临。

从最新外围市场的情况来看，一方面，由于美军驻中东多处基地接连遭遇无人机袭击，给中东局势增加了新的不确定风险，昨晚国际油价继续攀升，进一步加重海外通胀预期；另一方面，美联储主席鲍威尔在最新讲话中表示，美国通胀仍太高，经济强劲的额外证据或支持加息，但应谨慎行事，这一偏鹰派的言论导致美国10年期国债收益率续创十几年的新高，中美利差进一步加大之下，离岸人民币汇率也再次出现下挫，这可能会导致北上资金继续流出，大盘3000点恐怕要暂时失守了。不过，锐叔认为，3000点守不守得住并不重要，反而觉得有助于市场更快见底，主要基于以下几方面的考量：

一是原本以为在政策和“国家队”持续托底之下，后市更大可能是以时间换空间的方式来等待信心的恢复，即需要一个较长时间的反复震荡的“磨底”过程。但昨天市场的表现有点打破了这一预期，不但指数出现下跌加速的情况，跌停个股数量创3个多月以来新高，也反映恐慌盘开始出来了。而历史上一旦出现这种情况，后市出现V型反弹甚至反转的概率很高。

二是3000之下有望迎来一些资金“抄底”。一方面，A股的投资价值将再次凸显。最新上证指数对应的市盈率来到了12.07倍，跌破了2008年10月底的1664点（上证指数对应的市盈率为13.9倍），而且低于2016年1月底的2638点（上证指数对应的市盈率为13.1倍）和2005年6月的998点（上证指数对应的市盈率为17.3倍）估值水平，仅仅比2019年初的2040点（上证指数对应的市盈率为11.1倍）以及2022年10月底的2885点（上证指数对应的市盈率为11.38倍）略高。另一方面，这几次后面全部迎来了大牛市或大级别中级行情。

三是如果算上这次，A股历史上一共经历了52次3000点保卫战，而从大盘在3000点以下运行的时间来看，则呈现越来越短的趋势，最近三次持续的时间分别为4个交易日、2个交易日和5个交易日。

综上所述，虽然短线上大盘应该还会有所下探，3000点恐怕会暂时失守。但与此同时，大盘见底的时间应该也会很快来到，甚至不排除V型反弹的可能。再拉长点时间看，随着利好不断累积、海外地缘风险因素消除、三季报上市公司业绩回升，有望迎来一段相对温和、修复式的“吃饭行情”。更为强劲的上升趋势则恐怕需等到地产销售的明显回暖和海外降息的升温。在相应的操作层面上，也继续建议大家以逢低吸纳和耐心持股待涨为主。

板块和热点方面，昨天盘面上，行业方面，按不加权方式排序，仅半导体逆势收涨，保险、石油、医药等跌幅居前。题材方面，结合涨幅超过5%个股数量和板块指数涨幅，芯片等较为活跃。

昨天市场呈现普跌格局，半导体芯片几乎成为市场中的唯一亮点。驱动因素一方面来自于昨天早评中提到的美国针对人工智能（AI）芯片的出口管制升级，另一方面则是基于半导体行业周期拐点临近。最近锐叔在早评中也多次对半导体芯片进行过点评，如10月10日早评中提到：“价格上涨之外，库存、需求、业绩等方面也在反映当前存储行业拐点逐渐明确。”10月11日早评中提到：“存储既是最大的半导体细分市场，也是作为半导体行业的风向标，其价格的企稳回升释放出了整个半导体行业复苏的信号。”在昨天早评中又提到：“美国政府本轮加码针对AI芯片的出口管制，也反映了其对于AI芯片在未来全球人工智能发展中战略地位的关键性判断，同时也说明这更是中国必须要打赢的一个重要战场。”“在有关制裁措施的影响下，以华为为代表的国产AI算力有望化危为机，实现超预期发展。”今天，锐叔将继续聊一下半导体设备领域。其实，这次美国出口管制新规在半导体设备方面也有所涉及，如：对于离子注入设备的限制加上了前缀“用于半导体制造领域”；对于ALD设备某一条限制措辞将“能够用于”改为“设计用于”，以防止部分老款机型因措辞不明确而被限制。总体来看，美西方对我国的半导体设备方面的管制的升级，将推进设备国产化的进程。而事实上，从最新国内半导体产线招标情况来看，国产设备中标呈现稳步突破的趋势：8月合计44项中标，以扩散、刻蚀、氧化设备居多，国产设备整体中标比例约55%，氧化、扩散、刻蚀设备的国产中标比例显著。从基本面的情况来看，尽管上半年半导体行业仍处于探底之中，整体归母净利润同比下降58.24%；但相对来说，半导体设备领域复苏态势明显，上半年归母净利润同比增长高达61.60%。而随着国产化率整体提升，预计半导体设备板块业绩将延续同比高增态势，且多数公司业绩环比也将有所提升。展望2024年，根据SEM公布的最新一季《全球晶圆厂预测报告》，半导体设备支出情况好于之前预期。受到下游需求疲软以及库存水位较高的影响，预计全球晶圆厂设备支出总额将先降后升，2023年达840亿美元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿美元，主要受益于2023年半导体库存调整结束后的订单拉动以及高性能运算(HPC)、存储器等需求提升。其中晶圆代工厂继续引领半导体行业扩张，2023年维持490亿美元投资规模，同比增长1%，2024年产业回温，半导体设备支出将达515亿美元，同比增长5%。综上所述，从基本面分析的角度讲，后续半导体设备领域也半导体行业中值得观点关注的一个方向。

消息面上，据澎湃新闻，10月6日以来，全国已有20省市合计披露超9000亿元特殊再融资债发行计划。无独有偶，十四届全国人大常委会第十三次委员长会议决定，十四届全国人大常委会第六次会议10月20日至24日在北京举行。其中有一项备受关注：关于提请审议授权提前下达部分新增地方政府债务限额的议案等。再融资债券用于借新还旧，发行规模等于或小于原债券到期规模，与到期债券一一对应，不能直接用于项目建设。相较于普通再融资债券，特殊再融资债券主要用于置换隐性债务。历史上，特殊再融资债券曾出现过两轮发行高峰，主要用于建制县化债试点与全域无隐性债务试点：第一轮：2020年12月-2021年9月，特殊再融资债券共计发行6278亿元，主要用于建制县隐性债务化解试点；第二轮：2021年10月-2022年6月，共发行5041.8亿元，主要用于全域无隐性债务试点，集中于发达地区。本轮特殊再融资债券与以往两轮存在以下两个区别：一是规模更大。截至目前，全国已披露拟发行特殊再融资债券规模达到9104.8058亿元，超过前两轮的6278亿元和5041.8亿元。二是节奏更快。目前已披露的特殊再融资债券发行集中在10月9月至10月20日发行，历时10个工作日，而第一轮从2020年12月到2021年9月，历时10个月；第二轮从2021年10月到2022年6月，历时9个月。由此可见，在7月24日重磅会议提出“要有效防范化解地方债务风险，制定实施一揽子化债方案”以来，相关工作正加快落实。而随着化债工作的推进，环保企业有望重点受益，这是因为环保行业可谓是政府拖欠款项的“重灾区”。由于商业模式和公益属性的原因，环保企业多需先垫资、提供服务再收回款项，因此会形成大量合同资产和应收账款。截至2022年末板块各类应收账款体量合计达2097亿元（包括应收账款+应收票据+合同资产，统计范围为广发环保176支样本股），占总资产的比重为15.6%。这也导致了近年来环保行业增收不增利现象明显，因为时间较长的应收账款需要计提信用减值损失，而计提信用减值损失则是产生增收不增利现象的重要原因之一（2022年板块公司计提的信用减值损失高达60.58亿元）。因此，本轮发行特殊再融资债券置换隐性债务，有助于政府清偿拖欠环保企业账款，大幅减少相关企业应收账款，加速企业资金回流，优化企业资产结构，推动环保企业价值重估。

操作策略：

受地缘冲突风险扰动及北上资金大幅流出打压，昨天市场迎来有点恐慌性质的大跌。短线来看，一方面，外部扰动因素仍在持续，大盘大概率还会继续下探并下破3000点；另一方面，恐慌盘出现往往意味着跌势已进入尾声阶段，加上3000以下A股估值性价比凸显，若继续下跌，后市V型反弹甚至反转的几率较高。拉长时间来看，“政策底”、“经济底”、“估值底”已经先后出现，预计“业绩底”也将很快得到验证，量变终会形成质变，四季度“吃饭行情”仍值得期待。中期来看，一方面，当前上证指数对应的市盈率和市净率处于历史底部，即已具备极高的中长期安全边际及投资性价比。另一方面，当前经济复苏的基础虽然尚不稳固，但随着货币政策持续宽松、稳增长举措陆续落地，复苏的大方向未变。此外，美联储即将结束加息周期，外部因素扰动将逐渐消除，中期市场前景依然看好。操作上，基于上述对短线及中期后市的判断，当前建议：轻仓者以逢低加仓为主；重仓者则继续以持股待涨为主。

（国金证券毛锐 SAC执业编号：S1130622080021）