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碳化硅到底应该如何估值?

来源:雪球 作者:闷得而蜜 2023-11-27 13:11:55
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(原标题:碳化硅到底应该如何估值?)

昨天某网友提了个很有趣的命题:天岳先进都300亿了,还能炒到哪里去? 要知道,业界老大wolfspeed的市值不到350亿,天岳稍微再加点油,就超过去了。以后还能遥遥领先吗?Interesting。这里解读一下:

1、整个SiC链条, 衬底 50%,外延 20%,器件30%。

2、做硅基IGBT的器件厂,不管是Fabless,还是IDM,都必须往SiC切,这是客观大势,你没得选择。芯片怎么做出来,Si和SiC没有太大区别,对于存量玩家来说,也没有太多门槛。所以,下游的器件那块,过去有多卷,未来也有多卷。

3、外延是比较尴尬的,技术含量不低,但也没高到把很大资金挡在门外的程度。并且,下游做器件的,都梦想着往上走,第一步就是外延。做衬底的企业,顺手就把外延做了。坊间传闻,东莞天域就拿不到天科合达的衬底,因为天科合达要自己做。

4、本人大胆预测,未来的产业分工只有两步:衬底+外延,器件

5、所以,对于做衬底的企业,他们占据了产业链价值量的70%

6、衬底的成本中,原材料不到50%,制造费用占45%~60%,非常罕见。

举一个对比的例子,电池龙头宁德时代的成本构成:

如果再加上6.5%的人工,则制造费用率6%不到。制造费用率越高,代表科技生产力在产品中凝结的价值越大。所以,虽然宁德是锂电池的老大,几千亿的资本投下去建厂房,但在产品中占据的成本不到6%。所以,架不住资金蜂蜂拥入进来内卷。

7、鉴于碳化硅衬底的产业特征、技术特征,很可能形成一种叫“幂律”的市场格局:行业老大占据50%的份额,其它所有人占据另外50%;第二名占据剩下50%的50%,以此类推。并且,行业老大赚取整个市场的80%利润。比如 Apple、Nvidia、TSMC。

8、举一个例子。大部分人,晶锭大概只能做到15-20mm,wolfspeed是40mm左右,天岳披露已经可以做到60mm,并且每年都有新突破。 晶锭切割会产生40%的单晶损失,晶锭比别人高4倍,良率高15%,天壤之别。当然 8寸 vs 6寸,带来1倍以上的成本优势,有是另外一出戏。

9、SiC在起步阶段,中外的差距不是很大,并且,这种需要科学家们艰苦奋斗的行业,中国的科学家可以7*20小时,老外顶多5*8小时,从来都是完胜。

10、产业链进入竞争充分,且内卷的时间点,相当晚,至少在2028年前无此忧虑,甚至看到2030年都问题不大。SiC提供的产能越大,成本下降越快,替代硅基芯片的速度就越快。SiC做大自己,让别人过剩。所以,从风险的角度,溢价也是相当明显的。这个特点对长线资金、产业资金比较有吸引力。

11、如果一个企业展现超强的战斗力,资本市场把SiC的所有估值都算到这家企业头上,也是完全可能的。如果你平平庸庸,做几个东西出来趁一下热点,试图捞一把走人,资本市场可能根本不会理你。

所以,看股价有多高,没有意义,把基本功做扎实即可。这个行业是马拉松长跑,只有那些完全自主知识产权,原创性研发,有庞大的人才队伍,和追求卓越的管理团队,才有持续快速迭代的可能,才不被淘汰,跑到最后。投资碳化硅上游,只需要用纯价值投资的理念,深入研究基本面,就可以大获全胜

$斯达半导(SH603290)$ $宁德时代(SZ300750)$ $天岳先进(SH688234)$

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