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晶合集成申请半导体专利，提升逻辑区和像素区的制造良率

来源：金融界

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作者：情报员 2023-12-04 15:59:16

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（原标题：晶合集成申请半导体专利，提升逻辑区和像素区的制造良率）

金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“，公开号CN117153786A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构及其制造方法，以提升在半导体上形成逻辑区和像素区的制造良率。

本文源自：金融界

作者：情报员

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