荣耀公司申请焊接测试专利，用于解决对于焊片虚焊的测试效果不佳的问题_财经频道

（原标题：荣耀公司申请焊接测试专利，用于解决对于焊片虚焊的测试效果不佳的问题）

金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“焊接测试装置及其控制方法、焊接检测系统“，公开号CN117147569A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种焊接测试装置及其控制方法、焊接检测系统，涉及质量测试技术领域，用于解决对于焊片虚焊的测试效果不佳的问题。其中，该焊接测试装置用于对已焊接的焊片进行测试。焊接测试装置包括：动作机构和驱动机构。动作机构包括触头。驱动机构与动作机构连接，驱动机构用于带动动作机构运动。驱动机构带动动作机构运动的过程中，触头用于与焊片抵接，向焊片提供脱离焊接位置的作用力。