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晶合集成申请仿真技术专利，能够改善在光刻工艺中出现光阻凸起的问题

来源：金融界

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作者：情报员 2023-12-04 16:29:50

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（原标题：晶合集成申请仿真技术专利，能够改善在光刻工艺中出现光阻凸起的问题）

金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”，公开号CN117148689A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质，其通过获取初始光强分布数据，并基于该数据通过调整散射条的宽度和/或光罩的透光率，以获得对应的中间光强分布数据。接着，基于中间光强分布数据获取对应的目标宽度和目标透光率，从而将光刻工艺中的散射条宽度和/或光罩透光率调整至目标值，完成光刻工艺的仿真处理。该专利技术能够改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题，提升了工艺的精准性和产品的质量。

本文源自：金融界

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