长川科技申请晶圆扎针精度验证专利，能够减少针卡和晶圆等材料的消耗，提高验证效率_财经频道

（原标题：长川科技申请晶圆扎针精度验证专利，能够减少针卡和晶圆等材料的消耗，提高验证效率）

金融界2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台“，公开号CN117410195A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆扎针精度验证方法、装置、电子设备和探针台。该方法包括：获取置于载片台的晶圆上多个标记点的初始横坐标、初始纵坐标和Z轴高度；分别获取载片台Z轴相机对晶圆上各标记点成功聚焦拍摄得到的标记点图像，并记录聚焦高度；分别根据各标记点的标记点图像、采用目标模板进行模板匹配，得到对应标记点的匹配横坐标和匹配纵坐标；根据各标记点对应的初始横坐标、匹配横坐标、初始纵坐标、匹配纵坐标、Z轴高度与聚焦高度，分别计算各标记点的位置偏差；根据各标记点的位置偏差验证晶圆的扎针精度是否达标。采用本申请，可以减少针卡和晶圆等材料的消耗，且可以提高验证效率。