英特尔，投下930亿美元巨资

（原标题：英特尔，投下930亿美元巨资）

来源 ：内容 由半导体行业观察（ID：icba nk）编译自zdnet，谢谢。

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

“IDM 2.0”宣言3年后，英特尔的行动。

全球最大的集成半导体公司（IDM）英特尔正在采取重大举措。曾短暂离开英特尔并于 2021 年初回归的首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 正在“IDM 2.0”战略下执行价值数百亿美元的大规模投资，以改善公司的结构。

英特尔正在包括美国和德国在内的多个地区建设新的半导体生产设施，目标是将集中在东北亚的半导体生产能力分散到美国和欧洲。英特尔还准备在微处理领域扭转局面，迄今为止该领域一直处于落后状态。

英特尔的IDM 2.0战略不仅对未来的全球半导体市场，而且对依赖半导体作为收入来源的韩国也将产生重大影响。现在，国内半导体行业必须重新审视英特尔过去三年的所作所为，并为未来的格局变化做好准备。

2010年代以来，包括韩国（三星电子）和中国台湾（台积电）在内的亚洲地区在全球半导体市场中的份额已超过70%。尤其是美国的晶圆厂（半导体生产设施）在5纳米级别以下的超精细工艺方面与台积电、三星电子相比处于绝对劣势。

2008年从AMD分拆出来的Global Foundry于2014年获得了三星电子的14纳米FinFET工艺许可，并将其修改为12纳米工艺。但10纳米以下超精细工艺的自主研发实际上失败了。

目前，美国主要的无晶圆厂半导体公司，包括苹果、英伟达、高通等，都依赖台积电和三星电子的生产能力。就连AMD也采用GlobalFoundries的12nm工艺生产主要产品，但对PPAC（功耗/性能/面积/成本）感到失望，并在2019年后转向台积电。

英特尔“IDM 2.0”深挖台积电、三星电子弱点

另一方面，台积电和三星电子都存在根本性问题，难以成为“世界晶圆厂”。台积电在中国台湾台中建设了一座巨大的晶圆厂（半导体生产设施），设施投资巨大。

但该地区地处环太平洋造山带，每年都会因地震多次造成停电、生产中断。

如果发生突发状况，世界各地的高科技产业可能会在一夜之间陷入停顿。英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年就职时推出的“IDM 2.0”战略就利用了这一地理漏洞。

在美国和欧洲建设新工厂，为外部客户生产产品

英特尔IDM（集成半导体公司）2.0战略主要概括为三个部分：▲ 核心产品的内部生产 ▲ 部分产品利用外部代工厂 ▲ 内部代工厂向外部客户开放。

为了实现这一目标，必须确保3纳米级以下的超精细工艺，确保新的生产能力。

英特尔有能力在内部生产大部分产品，但未来还需要为外部客户生产产品。

英特尔的目标是通过在美国和欧洲的大规模设施投资来增加新的晶圆厂，而这些设施迄今为止相对被忽视。这些新工厂旨在生产2.0纳米“Intel 20A”等超精细工艺产品。

在2月下旬的‘英特尔代工直连’活动上，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，“未来，我们将把全球半导体生产比例重组为美国和欧洲50%，亚洲50%。”

相继在美国和欧洲扩建超精细工艺工厂

英特尔的代工扩张策略可以概括为“金钱游戏”。目的是通过大规模投资，在规模上尽快赶上落后于竞争对手的企业。

英特尔从 2019 年开始在爱尔兰莱克斯利普建立“Fab 34”，为期三年，生产基于 EUV（极紫外）的英特尔 4 工艺产品。目前，该工厂正在生产与 Core Ultra (Meteo Lake) CPU 相对应的计算块。

此外，2022年1月，该公司宣布将投资总计200亿美元（约合23.85万亿韩元），在美国俄亥俄州哥伦布市建设英特尔18A等超精细工艺新晶圆厂。

同年3月宣布总计投资170亿欧元（约23.28万亿韩元）在德国马格德堡建设新晶圆厂，负责生产1.4纳米级‘将从 2027 年开始运行的 Intel 14A' 及更低版本的处理器。

位于爱尔兰莱克斯利普的“Fab 34”已投入运营，还计划将其生产设施规模扩大一倍，为未来的需求增长做好准备。仅此一项就将投资总额120亿欧元（约16.436万亿韩元）。

英特尔“123万亿韩元金钱游戏”，融资成问题

2022年后，英特尔宣布在美国俄亥俄州、德国马格德堡和爱尔兰莱克斯利普投资的总成本为625亿美元（约合77.844万亿韩元）。此外，还将花费 300 亿美元（约 39 万亿韩元）扩大亚利桑那州钱德勒的生产设施。

合计起来达到 930 亿美元（约 123.6528 万亿韩元），接近英特尔去年总销售额（542 亿美元，约 72.697 万亿韩元）的两倍。即使考虑到投资不会一次性全部发生，英特尔也不可能独立筹集所有成本。

事实上，英特尔从加拿大投资集团布鲁克菲尔德资产管理公司筹集了 150 亿美元，这是 2022 年 8 月在美国亚利桑那州钱德勒建造额外生产设施所需成本 300 亿美元（约合 39 万亿韩元）的一半。

由于各国政府补贴的延迟，设施竣工计划也被打乱。

为了扩大其代工设施，英特尔严重依赖美国和欧盟等政府的补贴来培育半导体产业。然而，另一个问题是补贴执行期被推迟，设施扩建计划被打乱。

例如，美国俄亥俄州哥伦布市晶圆厂的竣工日期已从2025年推迟至2026年，并再次推迟至2027年。此外，马格德堡新晶圆厂的补贴规模在与德国政府的多次拉锯战后于去年6月才确定。

今年重组公告，保护外部客户IP

Intel Foundry要想吸引外部客户，除了扩大产能和超精细制程技术外，还必须有保护外部客户IP的计划。

台积电打着“不与客户竞争”的旗号，只专注于半导体代工生产。另一方面，Intel有Xeon、Core等产品。或许还有人担心，来自外部客户的IP未来可能会流入英特尔自己的产品中。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240315161325

点这里加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3706期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦