关于CoWoS，灵魂6问

（原标题：关于CoWoS，灵魂6问）

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台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智能（AI）芯片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装？有哪些厂商参与竞争？未来产能规划？关键整理一次看。

1、什么是先进封装？先进封装有哪些技术？

不同功能的芯片处理器、记忆体和关键元件加速整合，体积更微型化，性能要求更高，使得晶圆制造技术更复杂。为突破半导体制造的物理局限，小芯片技术（Chiplet）冒出头，可因应芯片高度整合且微型化的设计需求，先进封装技术在芯片微缩制程中，扮演关键角色，能提高芯片运算速度、降低功耗，并加速芯片传输速度。

先进封装技术涵盖晶圆级扇入扇出型（Fan-out/Fanin）封装、内埋式封装、覆晶组装（Flip-Chipassembly）、2.5D/3D芯片堆叠封装等。

台积电积极布局3D芯片制造与封装，前段3D制程包括SoIC半导体制程整合，搭配后段3D包括CoWoS及InFO等封装，包办3D芯片制造和封装制程一条龙。

2、CoWoS封装是什么？

CoWoS是台积电3D芯片制程后段封装的一项技术，主要可分为两大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer）芯片堆叠制程，主要在晶圆厂内透过65奈米制造并进行矽穿孔蚀刻等作业，包括中介层（interposer）处理及把芯片连结至中介层。

其二是WoS（Wafer-on-Substrate）制程，将芯片堆叠封装在基板上，包括在基板上切割与封装。

3、为什么台积电要扩充CoWoS封装产能？

生成式人工智能（Generative AI）应用带动高阶AI伺服器需求，AI芯片是AI伺服器运算的关键大脑，辉达（NVIDIA）和超微（AMD）是主导AI芯片设计的两大厂商，不仅都在台积电下单投片，也都采用台积电的CoWoS先进封装，这使得台积电CoWoS产线供不应求，促使台积电积极扩充产能。

产业人士指出，CoWoS封装所需中介层材料，因高精度设备不足和关键制程复杂，使得中介层材料供不应求，也牵动CoWoS封装排程及AI芯片出货。

4、台积电未来扩充CoWoS产能的计划是什么？

台积电总裁魏哲家在1月中旬法人说明会中表示，AI芯片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年，今年先进封装产能持续规划倍增，2025年持续扩充先进封装产能。

魏哲家说，台积电布局先进封装技术已超过10年，预估包括CoWoS、3D IC、SoIC等先进封装，未来数年年复合成长率至少可超过50%，台积电持续研发下一代CoWoS先进封装技术。

行政院副院长郑文灿今天在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。台积电也证实，进驻嘉义科学园区设先进封装厂，因应市场对半导体先进封装产能强劲需求。

5、全球先进封装市场和主要大厂现况为何？

包括台积电、美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、艾克尔（Amkor）、中国江苏长电等，布局2.5D先进封装，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

此外，日本索尼（Sony）、力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）、联电等，也布局先进封装产能。

6、台积电未来在CoWoS月产能规划为何？

产业人士分析，去年7月到去年底，台积电积极调整CoWoS先进封装产能，已逐步扩充并稳定量产；去年12月台积电CoWoS月产能增加到1.4万片至1.5万片，预估到今年第4季，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。

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